[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物

说明书

本发明能够提供一种固化性环氧树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂或固化催化剂，所述环氧树脂为含有70～95％(凝胶渗透色谱法面积％)的下述式(1)所示的化合物作为主要成分的环氧树脂(式中，多个存在的R各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～6的烷氧基)。

技术领域

本发明涉及适合于要求耐热性的电气电子材料用途的环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物。

背景技术

环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优良的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而在电气/电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中广泛使用。

但是，近年来，在电气/电子领域中，伴随其发展，要求进一步提高树脂组合物的高纯度化、以及耐湿性、密合性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成形周期的反应性的提高等各特性。另外，在航空航天材料、休闲运动器材用途等中，作为结构材料，要求轻量且机械物性优良的材料。特别是在半导体密封领域、基板(基板自身或其周边材料)中，随着该半导体的变迁，变得薄层化、堆积化、系统化、三维化且复杂，要求非常高水平的耐热性、高流动性等特性。另外，特别是随着塑料封装扩大到车载用途中，提高耐热性的要求变得更加严格，需要为Tg高且线膨胀率低的树脂，并且当然需要能应对回流焊，同时要求降低或保持吸水率。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：“2008年STRJ报告半导体技术发展规划委员会(半導体ロードマップ専門委員会)2008年年度报告”、第8章、第1-17页、[在线]、2009年3月、JEITA(公司)电子信息技术产业协会半导体技术发展规划委员会、[2012年5月30日检索]、<http://strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>

非专利文献2：高仓信之等、松下電工技報車関連デバイス技術車載用高温動作IC(松下电工技报车相关装置技术车载用高温工作IC)、74号、日本、2001年5月31日、35-40页

发明内容

发明所要解决的问题

作为高功能化所特别要求的特性之一，可以列举耐热性。虽然与以往相比更加重视耐热性，但通常提高耐热性时，会同时产生吸水特性变差、并且阻燃性变差等问题，难以兼顾上述特性。

因此，期望开发能够兼顾耐热性和相反的特性的环氧树脂。

用于解决问题的手段

鉴于上述实际情况，本发明人进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明涉及：

(1)一种环氧树脂，其含有70～95％(凝胶渗透色谱法面积％)的下述式(1)所示的化合物作为主要成分，

式中，多个存在的R各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～6的烷氧基。

(2)如上述(1)所述的环氧树脂，其中，环氧当量相对于理论环氧当量为1.02倍～1.11倍。

(3)如上述(1)所述的环氧树脂，其中，总氯含量为5000ppm以下。

(4)一种环氧树脂组合物，其以上述(1)～(3)中任一项所述的环氧树脂和固化剂作为必要成分。

(5)一种环氧树脂组合物，其以上述(1)～(3)中任一项所述的环氧树脂和固化催化剂作为必要成分。

(6)一种固化物，其通过将上述(4)～(5)中任一项所述的环氧树脂组合物固化而得到。

发明效果