[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物有效
申请号: | 201380030250.3 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN104470965B9 | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 中西政隆 | 申请(专利权)人: | 日本化药株式会社 |
主分类号: | C08G59/06 | 分类号: | C08G59/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 于洁;王海川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 固化 | ||
本发明能够提供一种固化性环氧树脂组合物,其含有环氧树脂和固化剂或固化催化剂,所述环氧树脂为含有70~95%(凝胶渗透色谱法面积%)的下述式(1)所示的化合物作为主要成分的环氧树脂(式中,多个存在的R各自独立地存在,表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~6的烷氧基)。
技术领域
本发明涉及适合于要求耐热性的电气电子材料用途的环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物。
背景技术
环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优良的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而在电气/电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中广泛使用。
但是,近年来,在电气/电子领域中,伴随其发展,要求进一步提高树脂组合物的高纯度化、以及耐湿性、密合性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成形周期的反应性的提高等各特性。另外,在航空航天材料、休闲运动器材用途等中,作为结构材料,要求轻量且机械物性优良的材料。特别是在半导体密封领域、基板(基板自身或其周边材料)中,随着该半导体的变迁,变得薄层化、堆积化、系统化、三维化且复杂,要求非常高水平的耐热性、高流动性等特性。另外,特别是随着塑料封装扩大到车载用途中,提高耐热性的要求变得更加严格,需要为Tg高且线膨胀率低的树脂,并且当然需要能应对回流焊,同时要求降低或保持吸水率。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:“2008年STRJ报告半导体技术发展规划委员会(半導体ロードマップ専門委員会)2008年年度报告”、第8章、第1-17页、[在线]、2009年3月、JEITA(公司)电子信息技术产业协会半导体技术发展规划委员会、[2012年5月30日检索]、<http://strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>
非专利文献2:高仓信之等、松下電工技報車関連デバイス技術車載用高温動作IC(松下电工技报车相关装置技术车载用高温工作IC)、74号、日本、2001年5月31日、35-40页
发明内容
发明所要解决的问题
作为高功能化所特别要求的特性之一,可以列举耐热性。虽然与以往相比更加重视耐热性,但通常提高耐热性时,会同时产生吸水特性变差、并且阻燃性变差等问题,难以兼顾上述特性。
因此,期望开发能够兼顾耐热性和相反的特性的环氧树脂。
用于解决问题的手段
鉴于上述实际情况,本发明人进行了深入研究,结果完成了本发明。
即,本发明涉及:
(1)一种环氧树脂,其含有70~95%(凝胶渗透色谱法面积%)的下述式(1)所示的化合物作为主要成分,
式中,多个存在的R各自独立地存在,表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~6的烷氧基。
(2)如上述(1)所述的环氧树脂,其中,环氧当量相对于理论环氧当量为1.02倍~1.11倍。
(3)如上述(1)所述的环氧树脂,其中,总氯含量为5000ppm以下。
(4)一种环氧树脂组合物,其以上述(1)~(3)中任一项所述的环氧树脂和固化剂作为必要成分。
(5)一种环氧树脂组合物,其以上述(1)~(3)中任一项所述的环氧树脂和固化催化剂作为必要成分。
(6)一种固化物,其通过将上述(4)~(5)中任一项所述的环氧树脂组合物固化而得到。
发明效果
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