[发明专利]含银组合物及形成银成分的基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够通过低温烧结制备贴附性及导电性优异的金属银膜或金属银线等银成分的含银组合物，以及在基材表面上将所述组合物加热而得到的形成银成分的基材。

背景技术

作为制备金属薄膜或线的方法，众所周知有将金属作成液体油墨状或浆油墨状，并将其涂布或印刷至基材后进行加热的方法。作为所使用的金属，为金、银、铜、铝，作为布线材料的原材料，通用银。在为使用了银的油墨的情况下，一般使用金属银分散在分散溶剂中的油墨，在布线基板上形成图案，对所述油墨中的金属银进行烧结，形成布线。在将金属银用作导电性金属材料的情况下，众所周知有利用由分散的金属银的微细化导致的熔点下降，在低温下进行烧结的方法。但是，由于显示出熔点下降程度的微小金属银粒子相互接触，容易发生凝聚，因此为了防止凝聚，需要在所述油墨中添加分散剂(例如，参考专利文献1)。因此，若使用含有所述分散剂的浆料，对金属银粒子进行烧结，则会残留来自分散剂的杂质，在120℃以下的低温烧结下得不到良好的导电性，最好通过150℃以上的高温并且长时间处理去除杂质。

近年来，人们积极尝试对透明树脂基板进行金属银制备。但是，通常透明树脂基板与玻璃等相比，具有低软化点，因此，希望有能够通过小于150℃的加热制备金属银的低温烧结性银形成材料。从这样的背景来考虑，需要一种含银组合物，其能够通过在120℃以下的低温烧结或150℃以上的极短时间的烧结来形成表现出良好导电性的金属银膜或线等银成分。

作为能够进行低温烧结的银材料，报道有利用使用了有机酸的银盐来形成金属银的方法(专利文献2)。所述有机银盐是包含单官能团羧酸和银的银盐，因而化合物中的含银率低，烧结时残留的有机成分增多。为了分解或蒸发所述有机成分，需要延长烧结时间。另外，表现出低温烧结性的所述有机银盐具有热稳定性差，含银组合物的保存稳定性差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-60824号公报

专利文献2：日本特开2008-159535号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的技术问题在于提供一种保存稳定性高的含银组合物，该含银组合物能够通过在120℃以下低温且短时间的烧结或150℃以上极短时间的烧结，得到导电性及贴附性优异的金属银膜或线等银成分。

本发明的另一目的在于提供一种具备导电性及贴附性优异的金属银膜或线等银成分的形成银成分的基材。

解决技术问题的技术手段

根据本发明，提供了一种含银组合物，其是含有式(1)所表示的银化合物(A)、式(2)所表示的胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的组合物，相对于总量为100质量％的银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，含有10～50质量％的银化合物(A)、50～90质量％的胺化合物(B)及0.1～5质量％的硅烷偶联剂(C)；

其中，R¹表示氢原子、-(CY¹Y²)a-CH₃或-((CH₂)b-O-CHZ)c-CH₃，R²表示-(CY¹Y²)d-CH₃或-((CH₂)e-O-CHZ)f-CH₃。这里，Y¹与Y²各自独立地表示氢原子或-(CH₂)g-CH₃，Z表示氢原子或-(CH₂)h-CH₃。a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为0～8的整数、其优选为1～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为0～3的整数、其优选为1～3的整数，h为0～2的整数、其优选为1～2的整数。

另外，根据本发明，提供一种在基材上涂布上述含银组合物，并加热所述基材而形成银成分的形成银成分的基材。

进一步地，根据本发明，作为用于通过在基材上涂布并加热而在所述基材上形成银成分的组合物，可以使用上述含银组合物。

发明效果