[发明专利]具有有平坦表面的密封体的LED包装件

权利要求书

1.一种照明包装件，包括：

固态光源，位于基台上；

波长转换材料层，覆盖所述固态光源以及所述基台的顶表面；

密封体，位于所述转换材料层上方，所述密封体具有一个以上的平坦表面，其中，所述密封体的顶表面具有小于所述基台的面积，

其中，所述平坦表面引起所述光源的至少一些光的全内反射。

2.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述固态光源包括一个以上的发光二极管(LED)。

3.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述固态光源包括一个以上的固态激光器。

4.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括平坦的顶表面和平坦的侧表面。

5.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括水平平坦表面和垂直平坦表面。

6.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述光源包括单一LED。

7.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述光源包括多个LED芯片。

8.根据权利要求7所述的照明包装件，其中，所述LED芯片串联连接。

9.根据权利要求7所述的照明包装件，其中，所述LED芯片中的至少一些并联连接。

10.根据权利要求7所述的照明包装件，其中，所述LED芯片以串联和并联的组合连接。

11.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括平顶和具有平坦表面的垂直侧壁。

12.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体具有的形状选自包括立方体、棱镜、圆柱的组，其中，在所述密封体具有棱镜的形状的情况下，所述平坦表面具有的形状选自包括三角形、五角形、六角形以及八角形的组。

13.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括在3至12的范围内编号的水平表面和垂直表面。

14.根据权利要求1所述的照明包装件，包括大于120°半极大处全宽度的发射图案。

15.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述一个以上的平坦表面包括具有大于从所述固态光源发射的光的波长的均方根(RMS)尺寸的特性。

16.根据权利要求1所述的照明包装件，进一步包括极性指示器。

17.根据权利要求16所述的照明包装件，其中，所述极性指示器位于所述基台的顶表面或底表面上或者位于所述基台的顶表面和底表面上。

18.据权利要求1所述的照明包装件，具有比不具有平坦表面的密封体的包装件更宽的发射轮廓。

19.根据权利要求1所述的照明包装件，具有小于12mm²的基台覆盖区面积。

20.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述基台的覆盖区与一个以上的LED的覆盖区的比率在1至20的范围内。

21.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述基台的覆盖区与一个以上的LED的覆盖区的比率在2.5的范围内。

22.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述基台具有1比1的覆盖区比率，且对应的高度比率在0.5至5的范围内。

23.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述光源包括一个以上的LED，进一步包括位于所述基台上并且位于所述密封体下方的多个模粘结垫，所述一个以上的LED被安装至所述模粘结垫。

24.根据权利要求23所述的照明包装件，其中，所述一个以上的LED包括被串联安装至所述模粘结垫的多个LED。

25.根据权利要求23所述的照明包装件，其中，所述LED被并联安装至所述模粘结垫。

26.根据权利要求23所述的照明包装件，其中，所述LED光源包括以串联和并联的组合安装至所述模粘结垫的多个LED芯片。

27.根据权利要求1所述的照明包装件，进一步包括位于所述基台的背侧上的两个以上的焊接垫。