[发明专利]流量传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种流量传感器的制造方法，该流量传感器具有第一芯片搭载部以及配置在上述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，

上述第一半导体芯片具有形成在第一半导体基板的主面上的流量检测部、以及形成在上述第一半导体基板的与上述主面相反侧的背面中、与上述流量检测部相对的区域的隔膜，

在使形成在上述第一半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，由包括树脂的封闭体密封上述第一半导体芯片的一部分，

该流量传感器的制造方法的特征在于，具备：

(a)准备具有上述第一芯片搭载部的基材的工序；

(b)准备上述第一半导体芯片的工序；

(c)在上述第一芯片搭载部上搭载上述第一半导体芯片的工序；

(d)上述(c)工序后，在使形成在上述第一半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，利用上述封闭体封闭上述第一半导体芯片的一部分的工序，

上述(d)工序具有：

(d1)准备上金属模具与供突出销插入的下金属模具的工序；

(d2)上述(d1)工序后，一边将上述上金属模具的一部分按压在上述第一半导体芯片的上表面，并且，在上述上金属模具与上述第一半导体芯片之间形成包围上述流量检测部的第一空间，一边利用上述上金属模具与上述下金属模具隔着第二空间夹入搭载了上述第一半导体芯片的上述基材的工序；

(d3)上述(d2)工序后，使树脂流入上述第二空间的工序；

(d4)上述(d3)工序后，使上述树脂固化并形成上述封闭体的工序；以及

(d5)上述(d4)工序后，使上述封闭体从上述下金属模具脱模的工序，

上述(d5)工序在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与上述第一半导体芯片重合地配置在上述第一半导体芯片的外侧区域的上述突出销从上述下金属模具突起，使上述封闭体从上述下金属模具脱模。

2.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在上述基材上，在上述第一芯片搭载部的周围配置挡板，

在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，上述突出销配置在上述第一半导体芯片的外侧区域且上述挡板的内侧区域。

3.根据权利要求2所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在上述挡板上设有定位孔，

在上述下金属模具上，在与上述定位孔对应的位置设有定位销，

上述(d2)工序通过将设在上述下金属模具上的定位销插入设在上述挡板上的上述定位孔中，将上述基材固定在上述下金属模具上。

4.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

供上述突出销插入的设在上述下金属模具上的插入孔的直径比上述突出销的直径大，

在上述(d3)工序中，上述树脂进入上述插入孔与上述突出销之间的间隙的一部分，由此，在上述(d4)工序中，在上述封闭体的下表面形成第一凸形状部。

5.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在上述(d3)工序中，上述突出销的前端部的高度比上述下金属模具的上表面的高度高，由此，在上述(d4)工序中，在上述封闭体的下表面形成底面比上述封闭体的下表面向内部进入的凹部。

6.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在上述(d3)工序中，上述突出销的前端部的高度比上述下金属模具的上表面的高度低，由此，在上述(d4)工序中，在上述封闭体的下表面形成第二凸形状部。

7.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，上述突出销设在上述第一半导体芯片的一端部与上述封闭体的外壁之间。

8.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

在与在露出的上述流量检测部上的气体的前进方向并行的任意剖面中，上述突出销不与上述第一芯片搭载部重合地设在上述第一芯片搭载部的外侧区域。

9.根据权利要求1所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，

上述第一半导体芯片还具有控制上述流量检测部的控制电路部。