[发明专利]玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法。

背景技术

作为玻璃基板的切割方法，已对使用激光的切割方法进行了研究。

例如，专利文献1中提出了一种玻璃基板的切割方法，其中，在通过照射激光而形成预定深度的切口凹部后，立即利用压缩气体等进行强制冷却。

另外，专利文献2中提出了一种玻璃基板的切割方法，其中，使激光一边扫描一边对玻璃基板进行照射，使激光的照射部分的玻璃熔融，并利用辅助气体将熔融的玻璃吹走。

但是，若利用专利文献1中提出的玻璃基板的切割方法，则在其切割面中会包含与通过照射激光而形成的切口凹部对应的部分和之后进行强制冷却时形成于切口凹部的下部的部分，两者的表面特性是不同的。

像这样在切割面中具有由切割方法导致的表面特性不同的部分时，为了制成制品，需要对切割面进行研磨，形成表面特性均匀的切割面。因此，需要花费时间进行切割面的研磨工序。

另外，在照射激光后需要立即对玻璃基板喷吹压缩气体(辅助气体)，因此玻璃基板的位置容易发生位移，切割精度有时降低。

若利用专利文献2中提出的玻璃基板的切割方法，则存在玻璃基板的位置因辅助气体的压力而发生位移、切割时的精度有时降低的问题。另外，根据激光的能量密度，有时局部的玻璃的热变形量增大而使玻璃基板产生裂纹。此外，被辅助气体所除去的熔融的玻璃会附着、凝固在切割面或其周边，因此为了将其除去，需要花费时间进行研磨工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-059328号公报

专利文献2：日本特开昭60-251138号公报

发明内容

发明所要解决的问题

鉴于上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供与上述对玻璃基板喷吹辅助气体的现有的玻璃基板切割方法相比，能够以良好的精度对玻璃基板进行切割加工的玻璃基板的切割方法。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明提供一种玻璃基板的切割方法，其为通过照射激光对玻璃基板进行切割的玻璃基板的切割方法，其特征在于，将对所述玻璃基板的一个表面照射了所述激光的激光的照射区域加热至使从所述玻璃基板的一个表面至另一个表面的激光照射部发生气化的温度以上，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的预定切割线相对于所述玻璃基板而移动。

发明效果

根据本发明的玻璃基板的切割方法，与现有的使用辅助气体的玻璃基板的切割方法相比，能够以良好的精度对玻璃基板进行切割加工。

附图说明

图1是本发明的实施方式的玻璃基板的切割方法的说明图。

图2是本发明的实施方式的玻璃基板的切割方法中的加热工序的说明图。

图3是本发明的实施方式的玻璃基板的切割方法中的冷却工序的说明图。

图4是本发明的实验例1的玻璃基板的输送速度及激光的能量密度与切割面的评价的关系的说明图。

图5是本发明的实验例2的玻璃基板的输送速度及激光的能量密度与切割面的评价的关系的说明图。

图6是本发明的实验例3的玻璃基板的输送速度及激光的能量密度与切割面的评价的关系的说明图。

图7是本发明的实验例4的玻璃基板的输送速度及激光的能量密度与切割面的评价的关系的说明图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，但本发明不限定于下述实施方式，可以在不脱离本发明的范围的情况下对下述实施方式加以各种变形及置换。

本实施方式中，对本发明的玻璃基板的切割方法进行说明。

本发明的玻璃基板的切割方法为通过照射激光对玻璃基板进行切割的玻璃基板的切割方法，其具有以下的构成。

本发明的玻璃基板的切割方法的特征在于，

将对玻璃基板的一个表面照射了激光的激光的照射区域加热至使从所述玻璃基板的一个表面至另一个表面的激光照射部发生气化的温度以上。

并且，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的预定切割线相对于所述玻璃基板而移动。

利用图1～图3来具体说明。

图1示意性地示出了从照射激光的一侧(一个表面侧)的玻璃基板上方对利用本发明的玻璃基板切割方法切割玻璃基板的情况进行观察而得到的构成。