[发明专利]熔融软钎料薄膜覆盖装置、薄膜软钎料覆盖构件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够应用于利用热气体送风削落多余的熔融软钎料来对母材实施薄膜软钎料镀、从而制造薄膜软钎料覆盖构件的系统中的熔融软钎料薄膜覆盖装置、自该装置获得的薄膜软钎料覆盖构件及其制造方法。

背景技术

以往以来，在以高频率工作的电子电路中，为了防止安装于基板上的电子零件之间、电子电路之间的电磁波的干涉、阻断电磁对外部的影响、防止误动作而使用屏蔽壳体(EMI防止功能)。此外，在电子设备内使用用于支承印刷基板的框。

屏蔽壳体一般使用铜构件，但是，出于耐磁性、耐防锈、耐氧化性、耐热膨胀性、加工性等考虑有时除锌白铜材料(Cu-Zn-Ni/C7521R、C7701R等)、不锈钢以外，还使用作为向铁中混合镍及钴而成的合金的可伐材料(Kovar/KOV-H；Fe-Ni-Co等)的金属构件(以下称作母材)。

作为壳体材料、框材料等的母材大多具有预定的宽度及长条状，并呈卷(带)状被卷在卷轴等上进行流通。被卷成卷状的母材安放于自动加工机，自卷轴等连续放出母材，将该母材冲孔成预定的形状、或实施弯折加工来形成屏蔽壳体、框。

可是，对于屏蔽壳体或框，伴随着电子设备的小型化、轻量化及电子电路的高密度安装的要求，采用在原材料阶段的母材上覆盖(涂敷)软钎料的方法(以下，称作软钎料涂敷方法)。在上述母材中，就精加工性来说，锌白铜材料稍难，可伐材料较容易。就软钎料润湿性来说，公知锌白铜材料稍容易，可伐材料较难。

关于将软钎料粘附于印刷基板的方法公知有涂敷方法(参照专利文献1)，该涂敷方法是例如在使恒定量的软钎料附着于搭载有倒装芯片零件、BGA等微小电子零件、微小QFP的印刷基板的焊盘的涂敷方法，在该涂敷方法中，在向印刷基板的焊盘以外的部位粘附了抗蚀剂之后，将印刷基板浸渍于熔融软钎料中，并且，对熔融软钎料施加超声波来使软钎料附着于焊盘。

此外，公开有软钎料涂敷方法(参照专利文献2)，该软钎料涂敷方法是预先向印刷基板的焊盘、电子零件的引线等预先实施软钎料镀的软钎料涂敷方法，在该软钎料涂敷方法中，将印刷基板或电子零件等工件浸渍于施加了超声波的喷流熔融软钎料中，之后，使该工件相对于超声波变幅杆(日文：ホーン)沿横向移动或相对于超声波变幅杆沿前后方向移动，自熔融软钎料槽抬起工件。

公开有软钎料预涂敷覆膜的形成方法及其装置(专利文献3)，该预涂敷覆膜的形成方法是在电子电路基板或电子零件的微小面积的电极焊盘或狭小间距的引线表面形成锡或软钎料的预涂敷覆膜的方法，在该方法中，自熔融软钎料槽抬起时，吹送加热后的有机脂肪酸溶液来将过多附着的软钎料覆膜吹落。而且，公开有向长条的软钎料材料实施熔融软钎料镀而成的涂敷材料(参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平09-214115号公报

专利文献2：日本特开平10-178265号公报

专利文献3：日本特开2011-228608号公报

专利文献4：日本特开平11-300471号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，采用专利文献1及2所述那样的软钎料涂敷方法、专利文献3所述那样的预涂敷覆膜的形成方法等以往例的涂敷软钎料的方法，公开了使恒定量的软钎料附着于搭载有倒装芯片零件、BGA等微小电子零件、微小QFP的印刷基板的焊盘或预先向印刷基板的焊盘、电子零件的引线等实施软钎料镀的软钎料涂敷方法，但是，并不是向具有预定的宽度及长条状的母材实施薄膜软钎料镀的方法。而且，即使只着眼于软钎料镀这样的观点，还存在有下面那样的问题。

在专利文献1及专利文献2所述那样的软钎料涂敷方法、专利文献3、4所述那样的预涂敷覆膜的形成方法、涂敷材料中，丝毫没有公开控制粘附于母材的软钎料的膜厚。

采用本发明人的实验，将输送速度设定为例如1m/min，测量了凝固后的软钎料层的膜厚，未成为单面7μm以下。因而，对于具有屏蔽壳体、框等的电子设备的小型化、轻量化及电子电路的高密度安装的要求，现状为未能实现提供具有膜厚较薄的软钎料层的薄膜软钎料涂敷构件。

顺便说一下，采用电镀、非电解镀等，能够对母材进行薄至几微米单位的镀，但是镀时间较长。采用熔融软钎料镀，与电镀、非电解镀相比镀时间较短，但是，存在未能对母材较薄地进行镀这样的问题。

用于解决问题的方案