[发明专利]助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及用于去除在焊料和焊接对象的金属的表面上存在的金属氧化物的助焊剂组合物，尤其涉及能去除作为焊接对象的金属的铝的氧化膜的助焊剂组合物、用溶剂将该助焊剂组合物溶解而成的液体助焊剂、将包含该助焊剂组合物的助焊剂封入到焊料内而成的松脂芯软焊料及在该助焊剂组合物中加入触变剂、溶剂、焊料粉末而成的焊膏。

背景技术

通常，焊接中使用的助焊剂具有在焊料熔化的温度下去除焊料和焊接对象的金属表面上存在的金属氧化物而使金属元素能在两者的边界移动的功效。

近年来，代替由铜(Cu)构成的布线，提出了由铝(Al)或铝合金构成的布线。铝焊接已知难以去除铝表面上形成的氧化膜，一直以来使用活化能力强的助焊剂。

但是，助焊剂的活化能力过强时，会腐蚀母材，因此无法确保焊接后的可靠性。另外，助焊剂组合物中包含不会在焊接时的加热温度下发生分解、蒸发的成分，在焊接后以助焊剂残渣的形态残留于焊接部的周边。活化能力强的助焊剂往往使用水溶性的基础材料，在助焊剂残渣为可溶于水的成分时，在电子部件、基板等焊接后的产品中，担心由于助焊剂残渣的吸湿而在焊接部等发生腐蚀。因此，成为助焊剂残渣的成分可溶于水时，需要清洗助焊剂残渣。

另一方面，助焊剂的活化能力弱时，无法充分进行氧化膜的去除，因此润湿性差，焊接性能差。

所以，现已提出了在助焊剂中添加有乙醇胺的助焊剂(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-59293号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，现有的助焊剂由于添加了水溶性的乙醇胺作为主要成分，因此需要清洗助焊剂残渣。

本发明是为了解决这种问题而做出的，其目的在于提供能去除铝表面上形成的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物、用溶剂将该助焊剂组合物溶解而成的液体助焊剂、将包含该助焊剂组合物的助焊剂封入到焊料内而成的松脂芯软焊料及在该助焊剂组合物中加入触变剂、溶剂、焊料粉末而成的焊膏。

用于解决问题的方案

本申请的发明人等通过使用不溶于水的树脂作为基础材料，并在助焊剂组合物中添加胺和氟系活化剂，从而发现了能去除铝表面上形成的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的成分。

本发明为一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。

胺优选为结构上具有芳香环的芳香族胺。或者，作为胺，优选包含具有胍骨架的化合物。或者，作为胺，优选为乙胺。

胺优选包含上述芳香族胺、具有胍骨架的化合物、乙胺中的至少任一种以上，作为这种胺，优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。

作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。

优选的是，作为吡啶衍生物，包含4-苄基吡啶、4-苯基吡啶、4-(3-苯基丙基)吡啶中的任意者，作为咪唑衍生物，包含1-苄基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑中的任意者，作为胍衍生物，包含1,3-二苯基胍、1,3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯基双胍。

作为树脂，优选包含聚合松香、氢化松香、酸改性松香中的至少任一种以上。

另外，本发明为用溶剂将上述助焊剂组合物溶解而成的液体助焊剂、将包含该助焊剂组合物的助焊剂封入到焊料内而成的松脂芯软焊料及在该助焊剂组合物中加入触变剂、溶剂、焊料粉末而成的焊膏。

发明的效果

本发明中，通过助焊剂组合物中的胺与胺氟化物盐的组合，能够去除铝表面上形成的氧化膜。由此，使用由本发明的助焊剂组合物构成的助焊剂的焊料能够提高焊接时的润湿性，提高焊接性。

另外，本发明中，使用不溶于水的树脂作为基础材料，因此能够抑制助焊剂残渣的吸湿，从而抑制焊接部的腐蚀。进而，通过在基础材料中使用树脂，能够保持将胺氟化物盐等活化剂成分封闭在助焊剂残渣中的状态，从而抑制焊接部与活化剂成分的反应。