[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装型的发光装置及其制造方法，尤其涉及廉价且重视生产率的表面安装型的发光装置。

背景技术

以往，作为在基板面搭载例如发光二极管(LED)等发光元件并利用透明树脂进行了密封的表面安装型的发光装置，例如有下述专利文献1以及专利文献2等所公开的装置。

图7是表示在专利文献1中所公开的现有的LED照明模块的构成例的纵剖视图。

如图7所示，LED照明模块100具备挠性布线基板，该挠性布线基板是在挠性基板101上形成电路布线102，在该电路布线102上隔着粘接剂103而形成挠性基板104，在该挠性基板104上形成对来自LED的管芯105的光进行反射的挠性反射层106而成的。

成为如下构造，即：贯通该挠性布线基板101、104而设有散热器107，在散热器107上搭载LED的管芯105，使LED的管芯105的表面侧的电极通过设于挠性基板104的开口部，以引线接合的方式利用引线108而与电路布线102的露出面连接。

图8是表示在专利文献2中所公开的现有的LED照明模块的构成例的纵剖视图。

如图8所示，在LED照明模块200中，至少具有：第1面侧的光(波长450nm)的全反射率为80％以上的电绝缘材201(201a：粘接材料层、202b：基材、201c：白色绝缘材)、贯通电绝缘材201的过孔202～204、被设置在电绝缘材201的第2面侧的布线图案205～207、被设置在过孔202内的布线图案208、被设置在过孔203内的布线图案209、和被设置在过孔204内的金属填充部210。

在电绝缘材201的第1面侧且金属填充部210的表面对LED芯片211进行管芯焊接，利用引线212而对LED芯片211的各电极和布线图案208、209进行引线接合。然后，由树脂密封材213对LED芯片211进行树脂密封。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-136224号公报

专利文献2：日本特开2012-33855号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，例如LED等发光装置伴随着高亮度化，以低耗电、高耐冲击性、长寿命作为特征而在显示装置、照明装置、液晶电视或液晶监视器的背光灯装置等多个方面被有效地利用。发光装置的应用范围以及期待得到拓宽，另一方面，针对发光装置的低廉化的要求也增强，且伴随着发光装置的例如LED管芯的低成本化而其安装成本的低廉化也变得必要。

在专利文献1所公开的上述现有发光装置100中，由于根据该发光装置100的应用形态而另行需要用于将电路布线102引出到外部的构造，并且是隔着粘接剂103而将电路布线102夹在上下两层的挠性基板101、104之间的构造，因此在从挠性布线基板101、104切出所需数量的发光装置来使用的过程中需要利用专用的加工装置来切断挠性布线基板101、104，故认为是不适于低成本且大量生产的构造。

在该情况下，由于在从LED的管芯105被引线接合的一个电路布线102和另一个电路布线102之间存在散热器107，因此成为难以在一个电路布线102与另一个电路布线102之间形成保护元件的构造。

在专利文献2所公开的上述现有发光装置中，也与上述现有发光装置100的情况同样，认为是难以形成保护元件的构造。

即，由于供电用布线图案205或者设于过孔203内的布线图案209、供电用布线图案206或者设于过孔202内的布线图案208、和散热用布线图案207或者设于过孔204内的散热用布线图案210未被电连接，因此散热用布线图案210存在于布线图案208、209之间，且散热用布线图案207也存在于一个供电用布线图案205和另一个供电用布线图案206之间，故此成为难以在一个供电用布线图案205和另一个供电用布线图案206之间形成保护元件的构造。

另一方面，在以上的专利文献1、2的情况下存在如下问题，即，若将保护元件配设于发光元件的搭载面侧，则保护元件会遮断/吸收从被搭载的发光元件射出的射出光，从而使得光射出效率下降。

本发明用于解决上述现有问题，其目的在于提供一种能够使得从发光元件射出的光射出效率不会下降地形成保护元件，廉价且重视生产率的可靠性优异的表面安装型的发光装置。

用于解决课题的手段