[发明专利]多孔碳组合物有效
申请号: | 201380031662.9 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN104411628B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | H·拉克劳特;M·J·马克斯;L·瓦勒特;D·D·拉萨姆 | 申请(专利权)人: | 蓝立方知识产权有限责任公司 |
主分类号: | C01B32/05 | 分类号: | C01B32/05;C04B35/52;C04B38/00;C08J5/24;C04B35/524 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 组合 | ||
1.用于制备闭孔多孔碳组合物的可固化液态碳前体制剂,所述制剂包含(a)包含二乙烯基芳烃二氧化物的至少一种芳族环氧树脂;(b)(i)至少一种芳族共反应性固化剂,(b)(ii)至少一种催化固化剂,或(b)(iii)其混合物;和(c)至少一种致孔剂;其中所述制剂在添加致孔剂之前、在添加任选的组分之前、在固化之前和在碳化之前,在25℃时具有小于10,000mPa-s的净粘度;并且其中经受固化的制剂具有至少35重量%的碳收率,不考虑所述致孔剂和存在于所述制剂中的任何任选组分的重量。
2.权利要求1的制剂,其中所述致孔剂包括发泡剂、分散气体、牺牲模板、中空材料、或其组合。
3.权利要求2的制剂,其中所述发泡剂包括沸点低于150℃的液体;并且其中所述液体包括液态烃、氟烃、氯烃、氯氟烃、及其混合物。
4.权利要求2的制剂,其中所述分散气体包括沸点低于20℃的气体;并且其中所述分散气体包括空气、氮气、气态烃、二氧化碳、及其混合物。
5.权利要求2的制剂,其中所述牺牲模板包括热降解低于600℃的聚合物颗粒。
6.权利要求2的制剂,其中所述中空材料包括任何形状。
7.权利要求6的制剂,其中所述形状为球、管、圆柱形、盘状、立方体、星形、及其混合。
8.权利要求1的制剂,其中所述环氧树脂或所述固化剂包含致孔剂。
9.权利要求1的制剂,其中所述制剂包含无溶剂的低粘度液态芳族环氧树脂。
10.用于制备闭孔多孔碳组合物的固化碳前体组合物,其包含可固化液态碳前体制剂的固化反应产物,所述可固化液态碳前体制剂包括(a)包含二乙烯基芳烃二氧化物的至少一种芳族环氧树脂;(b)(i)至少一种芳族共反应性固化剂,(b)(ii)至少一种催化固化剂,或(b)(iii)其混合物;和(c)至少一种致孔剂;其中所述制剂在添加致孔剂之前、在添加任选的组分之前、在固化之前和在碳化之前,在25℃时具有小于10,000mPa-s的净粘度;并且其中经受固化的制剂具有至少35重量%的碳收率,不考虑所述致孔剂和存在于所述制剂中的任何任选组分的重量;并且其中在没有致孔剂和任何任选的组分的情况下测量时,所述固化的碳前体组合物具有至少35重量%的碳收率。
11.闭孔多孔碳组合物,其包含从可固化液态碳前体制剂制备的固化的碳前体组合物的碳化反应产物,所述可固化液态碳前体制剂包括(a)包含二乙烯基芳烃二氧化物的至少一种芳族环氧树脂;(b)(i)至少一种芳族共反应性固化剂,(b)(ii)至少一种催化固化剂,或(b)(iii)其混合物;和(c)至少一种致孔剂;其中所述制剂在添加致孔剂之前、在添加任选的组分之前、在固化之前和在碳化之前,在25℃时具有小于10,000mPa-s的净粘度;并且其中经受固化的制剂具有至少35重量%的碳收率,不考虑所述致孔剂和存在于所述制剂中的任何任选组分的重量;并且其中所述固化的碳前体组合物具有至少35重量%的碳收率,不考虑所述致孔剂和存在于所述固化的碳前体组合物中的任何任选组分的重量。
12.权利要求11的闭孔多孔碳组合物,其中所述至少一种致孔剂包括牺牲模板。
13.用于制备闭孔多孔碳组合物的可固化液态碳前体制剂的制备方法,所述方法包括混合(a)包含二乙烯基芳烃二氧化物的至少一种芳族环氧树脂、(b)(i)至少一种芳族共反应性固化剂、或(b)(ii)至少一种催化固化剂、或(b)(iii)其混合物、和(c)至少一种致孔剂;其中所述制剂在添加致孔剂之前、在添加任选的组分之前、在固化之前和在碳化之前,在25℃时具有小于10,000mPa-s的净粘度;并且其中经受固化的制剂具有至少35重量%的碳收率,不考虑所述致孔剂和存在于所述制剂中的任何任选组分的重量。
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