[发明专利]固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置

权利要求书

1.一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

包括：

第1工序，其准备摄像元件，该摄像元件包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有至少一个电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部；

第2工序，其准备设置有至少一个沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面的支撑基板；

第3工序，其以所述第2主面与所述第3主面相对且一个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位，并接合所述摄像元件与所述支撑基板；及

第4工序，其在所述第3工序之后，以导电构件的一部分成为相较于所述支撑基板的所述第4主面更向外侧突出的状态并且与所述电极电连接的方式将所述导电构件埋入至所述贯通孔内，

所述导电构件的所述一部分的表面呈现相较于所述第4主面更朝向外侧的凸面状，

所述第1工序中所准备的所述摄像元件的所述电极及所述第2主面由平坦化膜覆盖，

在所述第3工序之后且所述第4工序之前，以所述电极的表面的至少一部分露出的方式除去所述平坦化膜的一部分。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述平坦化膜由TEOS构成。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述第4工序中，将具有导电性的第1导电体配置于所述贯通孔内并使该第1导电体熔融，由此将所述导电构件埋入至所述贯通孔内。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述第1导电体为焊球。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述第4工序中，将具有导电性的第1导电体配置于所述贯通孔内并使该第1导电体熔融后，将具有导电性的第2导电体配置于所述贯通孔内并使该第2导电体熔融，由此将所述导电构件埋入至所述贯通孔内。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述第1及第2导电体均为焊球。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述第3工序之后且所述第4工序之前在所述电极上形成镀膜。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述贯通孔随着自所述第3主面朝向所述第4主面而扩大直径。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述贯通孔的内壁面形成有金属膜。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，

还具有：

第5工序，在所述第4工序之后，通过倒装芯片接合而将所述导电构件与IC芯片的电极接合；及

第6工序，在所述第5工序之后，在所述支撑基板的所述第4主面与所述IC芯片之间填充树脂材料。

11.一种固体摄像装置，其特征在于，

包括：

摄像元件，其包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有至少一个电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部；

支撑基板，其设置有沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面，并以所述第3主面与所述第2主面相对且一个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式与所述摄像元件接合；

导电构件，其埋入于所述贯通孔内并与所述各电极电连接；及

平坦化膜，其覆盖所述第2主面，

所述导电构件的一部分相较于所述支撑基板的所述第4主面更向外侧突出，

所述导电构件的所述一部分的表面呈现相较于所述第4主面更朝向外侧的凸面状，

所述电极的表面的至少一部分从所述平坦化膜露出。

12.如权利要求11所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述平坦化膜由TEOS构成。

13.如权利要求11所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述电极上形成有镀膜。

14.如权利要求11所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述贯通孔随着自所述第3主面朝向所述第4主面而扩大直径。

15.如权利要求11至14中任一项所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述贯通孔的内壁面形成有金属膜。