[发明专利]基于光谱敏感度及工艺变化的测量配方优化在审
申请号: | 201380031757.0 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104395996A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 史帝蓝·伊凡渥夫·潘戴夫 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/956 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光谱 敏感度 工艺 变化 测量 配方 优化 | ||
1.一种方法,其包括:
接收与使用测量技术及机器参数值集合执行的目标结构的测量相关联的第一数量的测量数据;
确定包含第一参数集合的所述目标结构的第一测量模型;
接收与所述目标结构相关联的一定数量的工艺变化数据;
确定所述第一测量模型对所述第一参数集合的变化的光谱敏感度;
将所述第一测量模型变换为包含第二参数集合的所述结构的第二测量模型,其中所述第一模型的所述变换是基于所述第一测量模型的所述光谱敏感度及所述一定数量的工艺变化数据,且其中所述第二参数集合不同于所述第一参数集合;
确定与使用缩减的测量技术及机器参数值集合执行的所述目标结构的测量相关联的第二数量的测量数据;
确定所述第二数量的测量数据对所述第二测量模型的回归的结果与所述目标结构的参考测量的结果之间的差;及
将所述缩减的测量技术及机器参数值集合存储在存储器中。
2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:
确定所述第二数量的测量数据对所述第二测量模型的所述回归的所述结果与所述目标结构的所述参考测量之间的所述差是否超过阈值;及
如果所述差未超过所述阈值,那么将所述缩减的测量技术及机器参数值集合存储在所述存储器中。
3.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括:
如果所述差的确超过所述阈值,那么确定与使用第二缩减的测量技术及机器参数值集合执行的所述目标结构的测量相关联的第三数量的测量数据。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一参数集合包含至少一个几何参数及至少一个色散参数。
5.根据权利要求1所述的方法,其中将所述结构的所述第一模型所述变换到所述结构的所述第二模型涉及将所述第一参数集合的自由度的数目减小到所述第二参数集合的自由度的较小数目。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述一定数量的工艺变化数据包含以下任一者:约束方程式,其定义两个或两个以上参数之间的关系;相关矩阵,其定义两个或两个以上参数之间的所述关系;及所期望配置文件集合,其由用户选择。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一模型及所述第二模型描述多个目标。
8.一种用以基于光谱敏感度及工艺变化数据产生优化测量配方的系统,所述系统包括:
光学度量系统,其包含照明源及检测器,所述光学度量系统经配置以使用测量技术及机器参数值集合对目标结构执行测量;及
计算系统,其经配置以:
接收与使用所述测量技术及机器参数值集合执行的目标结构的所述测量相关联的第一数量的测量数据;
确定包含第一参数集合的所述目标结构的第一测量模型;
接收与所述目标结构相关联的一定数量的工艺变化数据;
确定所述第一测量模型对所述第一参数集合的变化的光谱敏感度;
将所述第一测量模型变换为包含第二参数集合的所述结构的第二测量模型,其中所述第一模型的所述变换是基于所述第一测量模型的所述光谱敏感度及所述一定数量的工艺变化数据,且其中所述第二参数集合不同于所述第一参数集合;
确定与使用缩减的测量技术及机器参数值集合执行的所述目标结构的测量相关联的第二数量的测量数据;
确定所述第二数量的测量数据对所述第二测量模型的回归的结果与所述目标结构的参考测量的结果之间的差;及
将所述缩减的测量技术及机器参数值集合存储在存储器中。
9.根据权利要求8所述的系统,其中所述计算系统进一步经配置以:
确定所述第二数量的测量数据对所述第二测量模型的所述回归的所述结果与所述目标结构的所述参考测量之间的所述差是否超过阈值;及
如果所述差未超过所述阈值,那么将所述缩减的测量技术及机器参数值集合存储在所述存储器中。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述计算系统进一步经配置以:
如果所述差的确超过所述阈值,那么确定与使用第二缩减的测量技术及机器参数值集合执行的所述目标结构的测量相关联的第三数量的测量数据。
11.根据权利要求8所述的系统,其中所述第一参数集合包含至少一个几何参数及至少一个色散参数。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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