[发明专利]导热性粘合组合物在审

专利信息
申请号: 201380032607.1 申请日: 2013-06-12
公开(公告)号: CN104395424A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 古田宪司;寺田好夫;井口伸儿 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J7/00;C09J11/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导热性 粘合 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及导热性粘合组合物,详细而言涉及要求导热性及粘合性这两者的产业领域中使用的导热性粘合组合物。

背景技术

以往,已知在导热性粘合组合物中,通过使丙烯酸系粘合剂中含有导热性的填料,从而与基础粘合剂相比使导热性提高。

例如,提出了含有丙烯酸系聚合物和导热性填料(例如氧化铝)的导热性阻燃性压敏胶粘剂(例如,参照下述专利文献1。)。

下述专利文献1中记载的导热性阻燃性压敏胶粘剂在维持高粘接性的同时具有充分的导热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-294192号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,对于通过将导热性粘合组合物成形为片状而得到的导热性粘合片,要求其面方向的偏移(剪切偏移)降低的同时得到优异的导热性。

但是,上述专利文献1中记载的导热性阻燃性压敏胶粘剂存在如下问题:若为了降低剪切偏移而减小导热性填料的含有比例,则导热性降低。

另一方面,上述专利文献1中记载的导热性阻燃性压敏胶粘剂还存在如下问题:若为了得到优异的导热性而增大导热性填料的含有比例,则剪切偏移变大。

本发明的目的在于,提供导热性优异且同时降低了剪切偏移的导热性粘合组合物。

用于解决课题的方法

本发明的导热性粘合组合物,其特征在于,具有含有高聚物及低聚物的粘合成分、和导热性粒子,所述粘合成分的通过下述试验而测定出的凝胶分数为28~59质量%,导热率为0.3W/m·K以上。

粘合成分的凝胶分数:将导热性粘合组合物约1g在乙酸乙酯40g中浸渍7天,之后,收集所述导热性粘合组合物的乙酸乙酯不溶成分,并使其干燥,通过下述式求得所述粘合成分的凝胶分数。

凝胶分数=(乙酸乙酯不溶成分的干燥质量/浸渍前的导热性粘合组合物的质量)×(导热性粘合组合物的质量/粘合成分的质量)×100

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选通过下述试验而测定出的剪切偏移为1.5mm/小时以下。

剪切偏移:在将导热性粘合片裁切为20mm×10mm的大小之后,将所述导热性粘合片的垂直于厚度方向的面中的一个面贴合于厚度25μm的由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜构成的衬材,接下来,在23℃、50%RH环境下,将所述导热性粘合片的垂直于厚度方向的面中的另一面的上端部10mm×10mm部分贴合于不锈钢板的下端部,之后,在80℃的环境下静置30分钟使贴合状态稳定后,固定所述不锈钢板的上端部,在所述导热性粘合片的下端部安装300g的重物,使所述导热性粘合片在80℃的条件下垂下,之后,在80℃的环境下测定放置1小时后所述导热性粘合片相对于所述不锈钢板的偏移量作为剪切偏移,其中,所述导热性粘合片具备厚度12μm的由聚酯膜构成的基材、和层叠于所述基材的两面且通过将导热性粘合组合物成形为厚度119μm的片状而得到的2个导热性粘合层。

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选通过下述试验测定的剥离角度90度的剥离粘接力为5N/20mm以上。

剥离粘接力:在将导热性粘合片加工至宽度20mm、并将所述导热性粘合片粘接于铝板后,测定在相对于所述铝板的剥离角度为90度、且剥离速度为300mm/分钟的条件下剥离所述导热性粘合片时的剥离强度作为剥离粘接力,其中,所述导热性粘合片具备厚度12μm的由聚酯膜构成的基材、和层叠于所述基材的两面且通过将导热性粘合组合物成形为厚度119μm的片状而得到的2个导热性粘合层。

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选相对于所述粘合成分,所述低聚物的含有比例为1质量%以上且小于40质量%。

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选所述低聚物的重均分子量为5.0×102~1.0×105

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选相对于所述粘合成分100质量份,所述导热性粒子的含有比例小于500质量份。

另外,对于本发明的导热性粘合组合物而言,优选热阻值小于10cm2·K/W。

发明效果

本发明的导热性粘合组合物具有含有高聚物及低聚物的粘合成分、和导热性粒子,粘合成分的凝胶分数处于特定范围内,导热率为特定值以上,因此在导热性优异的同时、剪切偏移降低。

因此,可适宜用于要求高导热性及低剪切偏移的各种领域。

附图说明

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