[发明专利]接触组件及其生产方法

权利要求书

1.一种接触组件(1a,1b)，其具有

烧结接触元件，以及

接触载体(4)，其铸造到所述烧结接触元件上，

其特征在于

所述烧结接触元件的晶粒在方向(B)上定向，所述方向(B)平行于或大体平行于电流传导方向和/或所述接触组件(1a、1b)的纵轴(A)，其中所述烧结接触元件处于冷加工状态，使得所述烧结接触元件的所述晶粒在所述方向(B)上定向。

2.根据权利要求1所述的接触组件，所述烧结接触元件的所述晶粒以伸长方式形成且沿着所述方向(B)定向。

3.根据权利要求1所述的接触组件，所述烧结接触元件和所述接触载体(4)处于冷加工状态。

4.根据权利要求1所述的接触组件，所述烧结接触元件的材料选自以下材料中的一者：WCu、MoCu、CuCr。

5.根据权利要求1所述的接触组件，所述接触载体(4)的材料选自以下材料中的一者：Cu、CuCr、CuCrZr或某一其它可硬化铜合金。

6.一种用于生产接触组件(1b)的方法，根据前述权利要求中任一权利要求所述的接触组件，所述方法包括以下步骤：

提供烧结接触元件，

将接触载体(4)铸造到所述烧结接触元件上，

其特征在于

对所述烧结接触元件进行冷加工，使得所述烧结接触元件的晶粒在方向(B)上定向，所述方向(B)平行于或大体平行于电流传导方向和/或所述接触组件(1b)的纵轴(A)。

7.根据权利要求6所述的方法，所述烧结接触元件在浇铸之后经历冷加工。

8.根据权利要求7所述的方法，所述烧结接触元件和所述接触载体(4)在所述浇铸之后经历冷加工。

9.根据权利要求8所述的方法，所述烧结接触元件的晶粒处于已以伸长方式变形或具有伸长形式的状态。

10.根据权利要求6到9中任一权利要求所述的方法，所述烧结接触元件经历冷加工，使得所述烧结接触元件经受垂直于或大体垂直于所述烧结接触元件的纵轴和/或所述烧结接触元件的电流传导方向的力，或者

所述烧结接触元件经历冷加工，使得所述烧结接触元件经受垂直于或大体垂直于所述接触组件的纵轴(A)和/或所述接触组件的电流传导方向的力。