[发明专利]布线基板、电子装置以及发光装置

说明书

本发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此，布线基板(1)具有：绝缘基体(11)，其由陶瓷构成；凹部(12)，其设置于绝缘基体(11)的侧面，并与绝缘基体(11)的一个主面相连；内部布线导体(13a)，其设置于绝缘基体(11)的内部；外部布线导体(13b)，其设置于绝缘基体(11)的一个主面；凹部布线导体(13c)，其设置于凹部(12)内，并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连；以及贯通导体(14)，其设置于绝缘基体(11)的内部，并将内部布线导体(13a)与外部布线导体(13b)电连接，在将绝缘基体(11)从一个主面侧进行俯视透视时，凹部(12)沿一个方向延伸，贯通导体(14)设置于凹部(12)的端部周边。

技术领域

本发明涉及用于搭载电子部件的布线基板、电子装置以及发光装置。

背景技术

在现有技术中，用于搭载电子部件的布线基板由绝缘基体以及设置于绝缘基体的布线导体构成，绝缘基体由电绝缘性的材料构成。

对于这样的布线基板，已知一种布线基板(例如参照专利文献1)，该布线基板例如具有：绝缘基体，其具有包含凹部的侧面；布线导体，其设置于绝缘基体的上表面、绝缘基体的下表面以及凹部；以及贯通导体，其与设置于上表面的布线导体以及设置于下表面的布线导体连接，并设置于绝缘基体内。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-67246号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电子装置的小型化不断发展，而为了抑制钎料所致的布线基板对外部的电路基板的接合强度的下降，正在谋求例如对于布线基板上的凹部相对于深度而使其基板的边方向的长度(宽度)变大。

但是，在构成布线基板的绝缘基体由陶瓷构成的情况下，在布线基板的制造时，例如，在将陶瓷生片层叠体进行层叠而进行了加压的情况下，存在俯视下凹部的中央部向凹部的内侧方向突出发生变形的情况，贯通导体与布线导体之间发生断线或者电阻异常，在电子部件为发光装置的情况下有可能不正常发光。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的布线基板具备：绝缘基体，其由陶瓷构成；凹部，其设置于该绝缘基体的侧面，并与所述绝缘基体的一个主面相连；内部布线导体，其设置于所述绝缘基体的内部；外部布线导体，其设置于所述绝缘基体的一个主面；凹部布线导体，其设置于所述凹部内，并与所述内部布线导体以及所述外部布线导体相连；以及贯通导体，其设置于所述绝缘基体的内部，并将所述内部布线导体与所述外部布线导体电连接，在对所述绝缘基体从所述一个主面侧进行俯视透视时，所述凹部沿一个方向延伸，所述贯通导体设置于所述凹部的端部周边。

本发明的一个方式的电子装置具有上述构成的布线基板、以及搭载于布线基板的电子部件。

本发明的一个方式的发光装置，上述构成的电子部件为发光元件。

发明效果

根据本发明的一个方式的布线基板，即使在布线基板的制造时绝缘基体的凹部发生了变形，贯通导体设置于凹部的端部周边，也不易被切断。

根据本发明的一个方式的电子装置以及发光装置，能够提高电子部件、发光元件与外部的电路基板的电连接可靠性。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是(a)的仰视透视图。

图2是图1(b)的A部的要部放大仰视透视图。

图3(a)是沿图1(a)的A-A线的剖面图，(b)是沿图1(a)的B-B线的剖面透视图。