[发明专利]氢化嵌段共聚物颗粒、聚烯烃系树脂组合物、及其成型体有效

专利信息
申请号: 201380032939.X 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN104411764A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 草之瀬康弘;堀内美花;八木则子 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08F297/04;C08J3/12;C08J5/00;C08L23/06;C08L23/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 氢化 共聚物 颗粒 烯烃 树脂 组合 及其 成型
【权利要求书】:

1.一种氢化嵌段共聚物颗粒,其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份~1.5质量份,

所述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b,该聚合物嵌段b中氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计为40%~90%,

所述氢化嵌段共聚物A的硬度JIS-A为30°~67°,

所述氢化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量为5质量%~30质量%,

所述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下,平均粒径为1μm~15μm,休止角为45°~70°。

2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚乙烯系粉体B附着于所述氢化嵌段共聚物A的表面。

3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚乙烯系粉体B的熔点为110℃以上。

4.如权利要求1~3中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚合物嵌段b的烯键式不饱和双键中的80%以上得到了氢化。

5.如权利要求1~4中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述乙烯基芳香族单体单元包含苯乙烯单元,

所述共轭二烯单体单元包含丁二烯单元。

6.如权利要求1~5中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚合物嵌段b的氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计为40%~60%。

7.如权利要求1~5中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚合物嵌段b的氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计超过60%且为90%以下。

8.如权利要求1~7中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述氢化嵌段共聚物A为所述聚合物嵌段a-所述聚合物嵌段b(b1)-所述聚合物嵌段a-所述聚合物嵌段b(b2)的4型结构,

相对于全部所述氢化嵌段共聚物A,所述b2为0.5质量%~9质量%,所述b1的质量比所述b2的质量大50质量%以上。

9.如权利要求1~8中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒,其中,所述聚乙烯系粉体B的平均粒径为1μm~10μm,

所述聚乙烯系粉体B的休止角为50°~65°。

10.一种成型体,其包含权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒。

11.一种聚烯烃系树脂组合物,其含有权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒和聚烯烃系树脂C,

所述氢化嵌段共聚物颗粒/所述聚烯烃系树脂C=3质量份~97质量份/97质量份~3质量份。

12.一种成型体,其包含权利要求11所述的聚烯烃系树脂组合物。

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