[发明专利]相机模块和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模块和电子设备，特别地，涉及一种能够以低成本实现相机模块的薄型化的相机模块及电子设备。

背景技术

在传统的相机模块结构中，FPC(柔性印刷电路)被布置在模块的下侧且通过焊接或通过ACF(各向异性导电膜)来连接(例如，参见专利文献1)。

像这样，诸如透镜单元等模块的高度包含了FPC的厚度和连接部(焊料连接或ACF连接)的厚度，因而存在模块的厚度增加的问题。

同时，也可以使用将刚性部与柔性部一体化的刚性柔性基板。在这种情况下，不需要考虑刚性基板与FPC之间的连接。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请特开第2009-033481号

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在使用刚性柔性基板的情况下，相比于例如将刚性基板与FPC连接的构造的情况，对设计的约束增多。

例如，在使用刚性柔性基板的情况下，因为需要使贯穿孔的节距和配线的宽度与基板内的柔性部的设计规则相符合，所以难以在基板内的刚性部中进行细微配线。

此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成柔性部的层被插入在构成刚性部的层之间，所以当图像传感器被引线键合时等情况下，诸如超声波和温度设定等工艺条件的范围变窄。

此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成刚性部的层和构成 柔性部的层中的部件使用率分别降低，所以基板成本增加。这样，难以抑制整个相机模块的成本。

此外，在使用刚性柔性基板的情况下，例如，当试图改变与装有相机模块的设备(移动电话或智能手机等等)相对应的柔性部的形状时，需要重新设计含有刚性部的整个基板。像这样，例如，基板的交货期变长，且成本进一步增加。

本发明是鉴于这样的情形而进行的，并且目的是以低成本实现薄型化相机模块。

问题的解决方案

本发明的第一方面是一种相机模块，其包括：透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的。

在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，所述刚性基板被布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。

所述重叠区域是具有2.4mm及以下宽度的带状区域。

在所述柔性基板中，除了所述重叠区域以外还设置有加固区域，在所述加固区域内所述柔性基板与所述刚性基板重叠。

所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的两条边平行地延伸。

所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的一条边平行地延伸。

在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状区域内，去除了阻焊剂。

所述透镜单元中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。

所述透镜单元与所述柔性基板之间还设置有框架。

所述框架中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。

所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极传输至所述刚性基板。

所述埋入电极是通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口而形成的。

设置于所述柔性基板的电极焊盘是通过对具有多层结构的所述柔性基板的最上层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口而形成的，并且所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的所述电极焊盘通过引线键合彼此连接。

所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板上突出的柱形凸块通过引线键合连接。

通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔形成有开口，并且所述柱形凸块形成在所述刚性基板上的且位于与所述开口相对应的位置处的电极焊盘上。

在具有多层结构的所述柔性基板中，在通过引线键合与所述图像传感器的电极焊盘连接的区域内形成有通过对所述柔性基板的所有层冲孔而形成的开口和通过对所述柔性基板的最上层冲孔而形成的开口。

在本发明的第一方面中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述相机模块被构造为使得所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部依次布置的。