[发明专利]包封颗粒有效

专利信息
申请号: 201380033167.1 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN104394978B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: R·尼夫;A·格尔沙诺维奇;D·门蒂 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: B01J13/14 分类号: B01J13/14;C05G3/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 冯奕
地址: 德国路*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 颗粒
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年5月18日提交的美国临时专利申请No.61/648,707、2012年5月18日提交的61/648,766和2012年5月18日提交的61/648,884的权益和优先权,在此通过参考将它们整体并入本申请。

本申请与以下转让给相同受让人的美国非临时专利申请相关,它们均通过参考整体并入本申请:美国专利申请No.***,2013年5月17日提交,名称为“包封颗粒(ENCAPSULATED PARTICLE)”,要求美国临时专利申请No.61/648,697的优先权,代理案卷号PF-72188/065322.00185,发明人为Alice Hudson,Lillian Senior,Bernard Sencherey和Victor Granquist。

发明领域

本申请总体上涉及包封颗粒。更具体地,本申请涉及包含聚氨酯层的包封颗粒,该聚氨酯层包含硅酮表面活性剂且位于核颗粒周围。

背景技术

包含层(如聚氨酯层)和核颗粒的包封颗粒在本领域是已知的。聚氨酯层的厚度和外部完整性限制了释放核颗粒的速率(例如溶解)。

现有技术的包封颗粒倾向于显示以下表面缺陷和问题:不一致的外部完整性(如用聚氨酯层对核颗粒的部分包封),不一致的聚氨酯层厚度,和聚氨酯层内的凹陷和坑。当具有表面缺陷的聚氨酯层位于核颗粒周围时,水和其他液体渗透聚氨酯层且快速溶解核颗粒,而这通常这是不期望的。

在许多情况下,表面缺陷由多元醇组分和异氰酸酯的不完全反应和/或采用的形成聚氨酯层的包封过程的问题所导致。在包封过程期间,多元醇组分和异氰酸酯化学反应以形成聚氨酯层。多元醇组分和异氰酸酯可能具有阻碍核颗粒的完全包封,影响具有一致厚度的聚氨酯层的形成和导致聚氨酯层内形成凹陷和坑的物理性质(如粘度)和/或化学性质(如极性)。多元醇组分、异氰酸酯和由其形成的反应混合物的物理和化学性质也可导致核颗粒在包封过程期间的附聚,其转而导致包封颗粒下降的产率和导致包封颗粒聚氨酯层内形成表面缺陷。

聚氨酯层内表面缺陷也可由异氰酸酯和多元醇之间不完全的混溶导致。例如,当包含非芳香族多元醇的多元醇组分与包含芳香族异氰酸酯的异氰酸酯结合时,混溶性会受损。非芳香族多元醇可与芳香族异氰酸酯仅在界面处以部分方式发生反应,导致聚氨酯层内的表面缺陷(如凹陷和坑)。

为最小化表面缺陷的影响,多个层可位于核颗粒周围。然而,形成多个层通常要求耗时和昂贵的包封过程。作为一个例子,第一聚氨酯层可位于核颗粒周围,接着是第二有机蜡层,其可用于降低水和其他液体渗透通过第一聚氨酯层内的任意表面缺陷和减少随后的核颗粒的快速溶解。

此外,核颗粒的附聚通常在包封核颗粒期间发生。附聚可由涂覆和/或包封过程导致。图1是现有技术的结块或附聚的包封颗粒的横截面视图。核颗粒在包封过程期间的附聚倾向于降低包封效率、阻碍用聚氨酯层对核颗粒的完全包封、限制具有一致厚度的聚氨酯层形成、增加相对于核颗粒量的用以包封核颗粒所需要的聚氨酯层的量、降低包封颗粒的产率,和导致所得的包封颗粒的聚氨酯层中的凹陷和坑。因此,仍然有需要开发改善的聚氨酯层和包封核颗粒的方法。

发明概述和优点

本申请公开了包封颗粒。包封颗粒包括核颗粒和位于该核颗粒周围的聚氨酯层。该聚氨酯层包含异氰酸酯和多元醇组分在硅酮表面活性剂存在下的反应产物。该多元醇组分包含具有至少2.5的标称官能度和20-300mg KOH/g的羟基数的第一多元醇。该核颗粒以包括如下步骤的方法包封:提供核颗粒,提供硅酮表面活性剂,提供异氰酸酯,和提供多元醇组分。该方法也包括混合异氰酸酯和多元醇组分和用聚氨酯层包封核颗粒的步骤。此外,提供了用于用聚氨酯层包封核颗粒的体系。该体系包含异氰酸酯、多元醇组分、硅酮表面活性剂和核颗粒。

第一多元醇给予了聚氨酯层弹性、抗磨性和控释性。进一步,硅酮表面活性剂和包封核颗粒的方法促进了对核颗粒的更完全的包封,聚氨酯层的一致和极小的厚度,包封颗粒提高的产率,以及聚氨酯层内最小化的缺陷。提高包封颗粒的产率和改善包封颗粒的质量减少了形成包封颗粒所需的时间和花费。此外,聚氨酯层的经改善的性质允许包封颗粒抵抗水的快速渗透和提供控制的释放(例如,核颗粒的溶解)。

附图简述

当结合附图考虑时,通过参照以下详述内容将容易了解且同时更好地理解本申请的其他优点,在所述附图中:

图1是现有技术的结块或附聚的包封颗粒的横截面视图;

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