[发明专利]具有可除去非穿孔粘结层的穿孔粘合组件

权利要求书

1.一种能够成像的穿孔自粘合膜组件，所述组件包括：

穿孔面膜；

穿孔粘合层；

穿孔衬里，所述穿孔面膜、穿孔粘合层及穿孔衬里中的每一者都穿有多个孔；以及

可除去非穿孔粘结层，其可除去地连结到所述穿孔衬里上，所述可除去粘结层包括粘结表面，所述粘结表面包括如下选项中的一个或更多个：

i)表面构形表面深度，其具有的在所述多个孔中的一个孔内在波峰的高度与沟槽的深度之间的差不小于0.1微米，

ii)粘性增强表面涂层，或

iii)表面，该表面在所述多个孔中的一个孔的完整周界周围与所述穿孔衬里间隔开。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述可除去非穿孔粘结层具有的表面深度不小于1.0微米。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述可除去非穿孔粘结层具有的表面深度不小于5.0微米。

4.一种制造能够成像的穿孔自粘合组件的方法，所述组件包括穿孔面膜、穿孔粘合层及穿孔衬里、及可除去非穿孔粘结层，所述穿孔面膜、穿孔粘合层及穿孔衬里中的每一者都穿有多个孔，该可除去非穿孔粘结层可除去地连结到所述穿孔衬里上，所述可除去粘结层包括粘结表面，所述粘结表面包括如下选项中的一个或更多个：

i)表面构形，其具有的在所述多个孔中的一个孔内在波峰的高度与沟槽的深度之间的差不小于5微米，

ii)粘性增强表面涂层，或

iii)表面，该表面在所述多个孔中的一个孔的完整周界周围与所述穿孔衬里间隔开，

所述方法包括：

a)形成临时组件，该临时组件包括面膜、粘合层及衬里，

b)将所述临时组件打出多个孔，以形成穿孔子组件，该穿孔子组件包括穿孔面膜、穿孔粘合层及穿孔衬里；以及

c)将所述非穿孔粘结层可除去地粘合到所述穿孔子组件的穿孔衬里侧上。

5.根据权利要求4所述的方法，在c)之后还包括：

d)用设计层为所述穿孔面膜成像，该设计层包括标记材料，以形成成像穿孔面膜，从而将辅助标记材料粘合到所述非穿孔可除去粘结层上，该辅助标记材料穿过所述多个孔的所述一个；和

e)与所述辅助标记材料一道除去所述非穿孔粘结层。

6.根据权利要求5所述的方法，在e)之后还包括：

f)从所述穿孔粘合层除去所述穿孔衬里，和

g)将所述成像穿孔面膜和所述穿孔粘合层粘合到所述非穿孔透明材料上。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述穿孔包括使用冲压工具将所述临时组件穿孔，所述冲压工具首先碰撞所述衬里。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述穿孔包括使用冲压工具将所述临时组件穿孔，所述冲压工具首先碰撞所述衬里。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述穿孔包括使用冲压工具将所述临时组件穿孔，所述冲压工具首先碰撞所述衬里。