[发明专利]RF标签

权利要求书

1.一种RF标签，其特征在于，具备：

嵌体，其具备IC芯片与天线；

面状的辅助天线，其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠；

介电常数调整板，其成为搭载层叠有所述辅助天线的嵌体的基台，并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能；以及

框体，其在搭载了层叠有所述辅助天线的嵌体的状态下将所述介电常数调整板收纳于内部，

所述介电常数调整板，以能装卸且不能移动的方式卡合在所述框体内，并且形成为对层叠有所述辅助天线的嵌体的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。

2.根据权利要求1所述的RF标签，其中，

所述辅助天线，形成为长边为所述嵌体的电波频率的波长的大约1/4长度的呈矩形状的面状，并且具有将一条长边二分为所述嵌体的电波频率的波长的各大致1/8长度的切口部，

所述切口部形成为在所述一条长边的边缘部开口且具有能够配置所述嵌体的IC芯片的给定的宽度与深度的凹状。

3.根据权利要求1或者2所述的RF标签，其中，

所述介电常数调整板在搭载所述嵌体的搭载面的给定场所具备贯通该介电常数调整板的贯通部，且相对于所搭载的所述RF标签局部地配置电介质。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的RF标签，其中，

所述框体具备：

框体主体，其具备凹部，该凹部以不能移动的方式收纳搭载有所述嵌体的介电常数调整板；和

盖部，其对该框体主体的所述凹部的开口进行关闭，

所述框体主体及盖部由同一树脂材料构成。

5.根据权利要求4所述的RF标签，其中，

所述介电常数调整板由与所述框体主体及盖部相同的树脂材料构成。

6.一种RF标签，其特征在于，具备：

嵌体，其具备IC芯片与天线；

面状的辅助天线，其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠；和

基材，其成为搭载所层叠的所述嵌体及辅助天线的基材层，并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能，

所述基材具有能沿着长度方向以面接触状态带状地贴附于金属制柱状部件的表面的可挠性。

7.根据权利要求6所述的RF标签，其中，

所述辅助天线，形成为长边为所述嵌体的电波频率的波长的大致1/2长度的呈矩形状的面状，并且，具有将一条长边二分为所述嵌体的电波频率的波长的各大约1/4长度的切口部，

所述切口部形成为在所述一条长边的边缘部开口且具有能够配置所述嵌体的IC芯片的给定的宽度与深度的凹状。

8.根据权利要求6或者7所述的RF标签，其中，

所述基材的相对介电常数为1.0以上1.5以下。

9.根据权利要求6乃至8中任一项所述的RF标签，其中，

所述柱状部件的表面由曲率为80即r＝12.5mm的曲面构成。

10.根据权利要求6乃至9中任一项所述的RF标签，其中，

所述柱状部件由φ25的金属制管构成。