[发明专利]专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)

说明书

技术领域

本发明的各实施例一般涉及电子设备组件领域，具体来说，涉及用于组装移动设备的封装的方法和设备。

背景技术

微机电系统(MEMS)是全球半导体行业增长领域。MEMS组件和传感器可以用于快速增长的移动电话和平板行业。在许多产品中，MEMS可以与单独的盖/帽元件进行引线键合。盖/帽元件可能会增大MEMS的封装大小，并要求可能会增大封装的总成本的额外的制造步骤。

附图简述

图1示出了根据各实施例的带有与专用集成电路(ASIC)耦合的互连的MEMS的俯视图。

图2示出了根据各实施例的与ASIC通信耦合的MEMS的活动端的示例配置。

图3、4、5、6、7、8和9示出了根据各实施例的多MEMS ASIC的示例。

图10示出了根据各实施例的用于制造带有MEMS的封装的流程图。

图11示意地示出了根据各实施例的计算设备。

详细描述

如上文所指出的，在现有的封装中，MEMS可以与盖/帽元件耦合，该元件又可以与ASIC耦合。盖/帽元件会增大封装的成本和制造复杂性。在此处所描述的各实施例中，MEMS可以替代地与ASIC直接耦合。具体而言，MEMS可以与互连耦合，或以别的方式包括互连。互连可以直接耦合到ASIC。MEMS、互连以及ASIC可以构成空腔，以便MEMS的活动端在空腔内。在某些实施例中，多个MEMS可以与相同ASIC耦合。此处所公开的这些实施例及其他实施例可以提供具有较小的大小以及成本降低以及更快的制造速度的优点。

在以下详细描述中，参照形成本说明书的一部分的附图，其中在全部附图中相同的标记指示相同的部件，并且在附图中以可实施本发明的主题的示例实施例的方式显示。将理解，可利用其它实施例，且可做出结构上或逻辑上的改变，而不偏离本公开的范围。因此，以下详细描述不应按照限制性意义来理解，且多个实施例的范围由所附权利要求及其等价方案来限定。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语"A、B和/或C"表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

说明书可使用基于视角的描述，诸如顶部/底部、内/外、上/下等等。这种描述仅用于便于讨论并且不旨在将本文所描述的实施例的应用限制在任何特定方向。

说明书可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，它们均可表示相同或不同实施例中的一个或多个。此外，有关本公开的多个实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等等是同义的。

本文可使用术语“与……耦合”及其派生词。“耦合”可表示以下一个或多个。“耦合”可表示两个或多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合”还可表示两个或多个元件彼此间接接触，但仍彼此协作或交互，以及可表示一个或多个其他元件被耦合或连接在所述将彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可表示两个或多个元件直接接触。

在各实施例中，短语“在第二特征上形成、沉积或以别的方式安置的第一特征”可能意味着，在特征层上方形成、沉积或安置第一特征，第一特征的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接物理和/或电接触)或间接接触(例如，在第一特征和第二特征之间具有一个或多个其他特征)。

各种操作可以以对理解所要求保护的主题最有帮助的方式描述为多个单独的操作。然而，描述的顺序不应当被解释为暗示这些操作一定是依赖于顺序。

如此处所使用的，术语“模块”可以是指以下的一部分：执行一个或多个软件或固件程序的ASIC、电子电路、处理器(共享的，专用的，或组)和/或存储器(共享的，专用的，或组)，组合逻辑电路和/或提供所描述的功能的其他合适的组件，或包括它们。