[发明专利]检查牙齿位置的方法有效

专利信息
申请号: 201380033730.5 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN104379083A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: S.旺德拉克;K.林登贝格 申请(专利权)人: 西诺德牙科设备有限公司
主分类号: A61C9/00 分类号: A61C9/00;A61C7/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱君;刘春元
地址: 德国本*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 检查 牙齿 位置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及检查牙齿位置的方法,其中对待检查牙齿实施初始三维体积暴露,其中基于初始体积暴露来测定待检查牙齿的位置和方向。待检查牙齿就是由牙残桩和牙根组成的自然牙齿和/或由人造牙残桩和植入物组成的人造牙齿,其中具体地讲,测定牙残桩相对于牙根和/或植入物的位置关系和方向。

现有技术

用于随时间推移而跟踪牙齿位置的若干方法在现有技术中是已知的,其中三维x射线采集方法诸如CT采集方法是最常用的。然后基于所生成的x射线暴露来检查牙齿位置。

这些方法的缺点在于,基于由x射线照射引起的剂量负荷,牙齿位置的频繁观察通常是不合理的。

因此,本发明的目的是提供一种检查牙齿位置的方法,该方法将允许使用低剂量负荷进行频繁监测。

发明内容

本发明涉及检查牙齿位置的方法,其中对待检查牙齿实施初始三维体积暴露,其中基于初始体积暴露来测定待检查牙齿的位置和方向。待检查牙齿从而为由牙残桩和牙根组成的自然牙齿和/或由人造牙残桩和植入物组成的人造牙齿。具体地讲,由此测定牙残桩相对于牙根和/或植入物的位置关系和方向。要在较长时间周期内以定期时间间隔检查牙齿位置,需在随后实施牙齿的至少一个第一光学表面监测暴露,其中使用位置关系来测定牙根和/或植入物相对于彼此和/或相对于颚骨的位置和方向,该位置关系由此基于来自光学表面监测暴露的牙残桩的表面的位置而测定。

位置关系在计算机辅助过程中自动测定,其中牙残桩、牙根和/或植入物采用分段方法自动对准,然后在计算机辅助过程中自动测定位置关系。随后旋转和/或移位该分段牙齿的3D模型,直到这些3D模型的牙残桩的表面与来自光学表面监测暴露的牙残桩的表面重合。

本发明方法的基本思路在于,假设单个牙齿的形状保持不变,并且仅牙齿及其牙根相对于颚骨的位置和方向发生变化。因此,可根据来自光学表面监测暴露的牙根的表面的位置来计算牙根的位置和方向。

在主要考虑使用牙套进行牙齿矫正的情况下,有必要在较长时间周期内检查牙齿位置,该牙套用于矫正例如牙齿或颌的咬合不正、错咬、覆咬或畸形。例如,初始三维体积采集可通过使用CT x射线设备或MRT装置来执行。可在随后使用分段方法对由此形成的初始体积暴露进行分析,并且可对牙齿(包括牙残桩和牙根或独自的牙残桩和牙根、植入物)进行分段并于之后进行对准。可例如通过使用牙科相机的带投影法,或通过数字化压痕来执行三维光学表面监测采集。数字化压痕由此为牙科受试者的塑料牙齿/咬合物压痕的三维图像,其中可通过CT测量、通过MRT测量或通过机械扫描而使用带投影法来执行测量。

例如,在计算牙根和/或植入物的位置时,可使用来自初始体积暴露的分段牙齿的3D模型,其中旋转和移位这些3D模型,直到这些3D模型的牙残桩的表面与来自光学表面监测暴露的牙残桩的表面匹配。调整3D模型的该方法也可在计算机辅助过程中自动执行,其中3D模型的牙残桩的表面与来自光学表面监测暴露的牙残桩的表面重合。

从而通过简单的方法确保了对牙根的位置和方向进行可靠测定。

牙残桩可以是突出齿龈的硬组织的不同部分,并且可在光学暴露中监测。例如,牙残桩可为完整的牙冠或也仅为突出齿龈的自然牙齿或人造牙齿(诸如制备物或基牙)的一部分。

在分段过程中,针对牙残桩、牙根和/或植入物的图案自动搜索初始体积暴露和随后的光学表面监测暴露,并且将其从周围组织中分段。

本发明的一个优点是,患者仅在初始体积采集(诸如x射线)期间暴露于某个剂量,其中仅针对另外的牙齿位置检查执行牙齿状况的三维光学表面监测采集。以此方式,可以执行具有低剂量暴露的频繁观察。

牙残桩的表面和牙根和/或植入物的位置可以有利地基于初始三维暴露测定,其中位置关系仅基于体积暴露测定。

牙残桩和牙根两者和/或植入物由此例如通过分段方法在体积暴露中检测,其中位置关系于随后测定。

要测定位置关系,可有利地执行待检查牙齿的初始光学表面采集,其中根据初始体积暴露来测定牙根和/或植入物的位置之间的位置关系,并且根据初始光学表面暴露来测定牙残桩的表面的位置。

在该替代形式中,通过将初始体积暴露与初始光学表面暴露作比较,来测定牙残桩与牙根和/或植入物之间的位置关系。以此方式,可以执行简单和无错误的位置关系测定。

可有利地在初始检查期间在最多4个小时的时间周期内实施初始体积采集和初始光学表面采集。

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