[发明专利]安装基板和发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及在将LED等电子部件安装于母基板等电路基板时，被安装在电子部件与母基板之间的安装基板以及具备该安装基板的发光装置。

背景技术

目前，从节电、长寿命这样的特征出发，正在推进使用了发光二极管(LED)的LED照明的普及。

由于LED元件静电耐压较低，所以在仅直接安装于母基板的情况下，直接受到由母基板引起的静电、经由母基板从外部施加的静电的影响而破损的可能性变高。为了防止该现象，考虑对LED元件连接静电保护元件。然而，在将LED元件直接安装于母基板的情况下，需要将静电保护元件也安装在LED元件的附近，所以作为整体的安装区域变宽，不能够小型化。

因此，例如，在专利文献1、专利文献2中，记载有经由以硅单晶、陶瓷为基材的安装基板，将LED元件安装于母基板的结构。而且，有使该安装基板具备上述的静电保护元件的功能的方法。

这样的安装基板为平板状，在表面侧安装LED元件，将背面侧安装于母基板的构造。因此，在安装基板的基材的表面形成有部件安装用导体，在基材的背面形成有外部连接用导体。而且，为了使这些部件安装用导体与外部连接用导体导通，形成有贯穿基材的连接导体。

例如，图9是表示以往的安装基板的一个例子的图，表示表面图、侧面剖视图、背面图。

安装基板10P1具备平板状的基材20。在基材20的表面，形成有部件安装用导体31、32。在基材20的背面，形成有外部连接用导体41、42。俯视基材20，部件安装用导体31与以重叠的方式形成。俯视基材20，部件安装用导体32与外部连接用导体42以重叠的方式形成。部件安装用导体31与外部连接用导体41通过在厚度方向贯穿基材20的导电性通孔51P1连接。部件安装用导体32与外部连接用导体42通过在厚度方向贯穿基材20的导电性通孔52P1连接。

在导电性通孔51P1、52P1的内部填充有导电材料。在使用这样的导电性通孔51P1、52P1的情况下，为了防止由导电材料的热应力引起的基板破坏必须缩小直径。

然而，直径越小，越难以填充导电材料，导电材料的填充需要非常长的时间。

因此，例如，也从以往开始就使用使用了如图10、图11所示的贯穿孔的构造。图10、图11是表示以往的安装基板的其他例的图，表示表面图、侧面剖视图、背面图。

图10所示的安装基板10P2是安装基板10P1的导电性通孔51P1、52P1置换为导电性贯穿孔51P2、52P2的基板，其他的结构相同。

导电性贯穿孔51P2、52P2具备具有某一程度的直径的孔511P2、521P2。孔511P2贯穿部件安装用导体31、基材20、外部连接用导体41。孔521P2贯穿部件安装用导体32、基材20、外部连接用导体42。在孔511P2的内壁面形成有导体膜512P2。在孔521P2的内壁面形成有导体膜522P2。

图11所示的安装基板10P3是导电性孔51P3、52P3的构造与安装基板10P2的导电性贯穿孔51P2、51P2不同的基板，其他的结构相同。

导电性孔51P3具备具有某一程度的直径的孔511P3、521P3。孔511P3贯穿外部连接用导体41、基材20，到达部件安装用导体31的基材20侧的面。孔521P3贯穿外部连接用导体42、基材20，到达部件安装用导体32的基材20侧的面。

在孔511P3的内壁面形成有导体膜512P3。导体膜512P3不仅形成于基材20的孔511P3的内壁面，还形成于部件安装用导体31的孔511P3的内壁面。在孔521P3的内壁面形成有导体膜522P3。导体膜522P3不仅形成于由基材20形成的孔521P3的内壁面，还形成于部件安装用导体32的孔521P3的内壁面。

专利文献1:日本特开平11－251644号公报

专利文献2:日本特开2008－270327号公报

然而，在上述的图10、图11所示的构造，即导电性贯穿孔或使用了导电性孔的安装基板中，存在如下所示的课题。

图12是表示使用了图11所示的安装基板10P3的情况下的安装方式的侧面图。

在安装基板10P3的部件安装用导体31，经由焊锡993，安装有LED元件910的导体911。在安装基板10P3的部件安装用导体32，经由焊锡994安装有LED元件910的导体912。

安装基板10P3的外部连接用导体41经由焊锡991，安装于外部电路基板900的焊盘901。安装基板10P3的外部连接用导体42经由焊锡992安装于外部电路基板900的焊盘902。