[发明专利]在中间层中具有交联二烷基硅氧烷的气体分离膜及其制备

权利要求书

1.一种用于制备复合膜的工艺，所述工艺包括以下步骤：

a)将可辐射固化组合物施加于多孔支撑件；

b)照射所述组合物，并由此在所述支撑件上形成厚度为20nm至400nm的固化聚合物层；

c)在所述固化聚合物层上形成识别层；以及

d)可选地在所述识别层上形成保护层；

其中，所述可辐射固化组合物包括部分交联的可辐射固化聚合物，所述部分交联的可辐射固化聚合物包括二烷基硅氧烷基团。

2.根据权利要求1所述的工艺，其中，所述部分交联的可辐射固化聚合物不含苯基硅氧烷基团。

3.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述部分交联的可辐射固化聚合物通过热固化包括一种或多种可固化组分的组合物制备，所述可固化组分中的至少一种包括二烷基硅氧烷基团。

4.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述识别层包括聚酰亚胺、乙酸纤维素、聚环氧乙烷或聚醚酰亚胺。

5.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述识别层包括含有三氟甲基基团的聚酰亚胺。

6.根据权利要求5所述的工艺，其中，所述聚酰亚胺具有化学式(1)的基团：

化学式(1)。

7.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述可辐射固化组合物包括阳离子光引发剂。

8.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述部分交联的可辐射固化聚合物通过包括使环氧基团与交联剂反应由此形成所述部分交联的可辐射固化聚合物的工艺来制备。

9.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，所述可辐射固化组合物包括环氧基改性的聚二甲基硅氧烷。

10.根据任一前述权利要求所述的工艺，其进一步包括在所述固化聚合物上形成所述识别层之前，采用电晕放电或等离子体处理来处理所述固化聚合物的步骤。

11.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中：

在步骤a)中通过包括可辐射固化组合物施加站的制造单元的方式将所述可辐射固化组合物连续施加于所述多孔支撑件，使用位于所述可辐射固化组合物施加站的下游的辐射源实施步骤b)，在步骤c)中通过识别层施加站在所述固化聚合物层上形成所述识别层，以及在收集站收集得到的复合膜，其中所述制造单元包括用于将所述多孔支撑件从所述可辐射固化组合物施加站移动到所述辐射源、移动到所述识别层施加站以及移动到所述复合膜收集站的工具。

12.根据权利要求11任一项所述的工艺，其中，所述可辐射固化组合物施加站也可以是所述识别层施加站。

13.根据权利要求11或12所述的工艺，其中，所述多孔支撑件是从线轴连续展开的，并且所述得到的复合膜连续缠绕到线轴上。

14.根据任一前述权利要求所述的工艺，其中，通过帘式涂布、弯月面式浸渍涂布、吻合涂布、预计量式狭缝模具涂布、反向或正向吻合凹面涂布、多辊凹面涂布、旋转涂布和/或滑珠涂布实施步骤a)和/或步骤b)。

15.一种复合膜，包括：

a.多孔支撑件；

b.存在于所述多孔支撑件上的厚度为20nm至400nm的辐射固化聚合物层；

c.存在于所述辐射固化聚合物层上的识别层；和

d.可选的存在于所述识别层上的保护层；

其中，所述辐射固化聚合物层包括二烷基硅氧烷基团。

16.根据权利要求15所述的复合膜，其中，所述识别层包括聚酰亚胺、乙酸纤维素、聚环氧乙烷或聚醚酰亚胺。

17.根据权利要求15或16所述的复合膜，其中，所述识别层包括具有三氟甲基基团的聚酰亚胺。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的复合膜，其中，所述辐射固化聚合物层不含苯基硅氧烷基团。

19.一种筒，所述筒包括根据权利要求15至18中任一项所述的复合膜，其中，所述筒为板框型、螺旋缠绕型、中空纤维型、管型或包封型。