[发明专利]焊接坯件组件及方法

权利要求书

1.一种制造焊接坯件组件(140)的方法，包括以下步骤：

(a)提供具有厚度T₁的第一金属板材件(112)以及具有厚度T₂的第二金属板材件(112’)，所述第一金属板材件和第二金属板材件中至少一个是涂覆的金属板材件，并包括基础材料层(114)、涂覆材料层(118)以及夹在所述基础材料层与所述涂覆材料层之间的中间材料层(116)，所述至少一个金属板材件具有带有焊接凹口(130)的边缘区域(120)，其中，所述涂覆材料层和所述中间材料层二者在所述焊接凹口处的材料都被去除；

(b)在所述边缘区域将所述第一金属板材件以及所述第二金属板材件设置在一起；

(c)在所述边缘区域在所述第一金属板材件与所述第二金属板材件之间形成焊接接头(148)，其中，所述焊接接头至少部分地位于所述焊接凹口中，并且包括来自于所述边缘区域的材料，但基本上不包括来自所述涂覆材料层和所述中间材料层二者的材料，以使得所述焊接接头的成分由低于0.5wt％的来自所述涂覆材料层的材料以及低于0.5wt％的来自所述中间材料层的材料构成；以及

(d)将附加材料(156、158)提供至焊接区域(150)，以在所述焊接接头形成时在其上形成保护性涂覆(154)，其中，所述附加材料(156、158)包括抗腐蚀材料，所述抗腐蚀材料设置为在后续热处理和/或热形成过程期间保护所述焊接区域(150)的至少一部分免于氧化，以使得所述焊接区域(150)的所述至少一部分具有比所述基础材料层(114)高的抗腐蚀性。

2.如权利要求1所述的方法，其中，T₁>T₂并且较薄的第二金属板材件(112’)是具有焊接凹口(130’)且具有所述涂覆材料层(118)的金属板材件，其中，所述涂覆材料层(118)在所述焊接凹口处的材料被去除，并且步骤(c)还包括形成所述焊接接头(148)，以使得来自于较厚的第一金属板材件(112)的熔化的材料流入所述较薄的第二金属板材件的焊接凹口中并凝固。

3.如权利要求1所述的方法，其中，T₁＝T₂并且所述第一金属板材件和所述第二金属板材件(112,112’)二者都是具有所述焊接凹口(130,130’)且具有所述涂覆材料层(118)的金属板材件，其中，所述涂覆材料层(118)在所述焊接凹口处的材料被去除，并且步骤(c)还包括形成所述焊接接头(148)，以使得来自于所述第一金属板材件和所述第二金属板材件二者的熔化的材料都流入所述第一金属板材件和所述第二金属板材件二者的焊接凹口中并凝固。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述焊接凹口(130)具有宽度(W)，所述宽度(W)是在其中形成所述焊接凹口的金属板材件的厚度T₁、T₂的0.5倍至1.5倍。

5.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(c)还包括以下步骤：

在所述边缘区域(120)处在所述第一金属板材件与所述第二金属板材件(112，112’)之间形成焊池(146)，其中，所述焊池包括来自于所述第一金属板材件和所述第二金属板材件的熔化的材料；以及

将所述附加材料(156、158)提供至所述焊池以影响所述焊接接头(148)形成时的大小、形状和/或成分，其中，所述附加材料被设计成在所述后续热处理过程中加强所述焊接接头的强度。