[发明专利]相机模块

说明书

技术领域

实施例涉及相机模块。

背景技术

近年来，相机模块已安装在移动通信终端、信息技术(IT，information technology)设备(例如，PDA或MP3播放器)、车辆以及内窥镜中。随着该技术从配备有3百万像素的常规VGA相机朝着高像素相机模块发展，根据安装相机模块的目标对象，已制造了小尺寸、纤薄结构的相机模块。另外，相机模块已经以较低的制造成本配备了各种附加功能，例如自动聚焦或光学变焦功能。

同时，近来制造的相机模块配备有通过COB(板上芯片，chip of board)方案、COF(柔性芯片，chip of flexible)方案或CSP(芯片级封装，chip scale package)方案制造的图像传感器模块，并且该相机模块通常通过电连接单元连接至主基板，例如PCB(印刷电路板，printed circuit board)或FPCB(柔性印刷电路板，flexible printed circuit board)。

然而，用户近来需要这样的相机模块：该相机模块可以像无源元件一样直接安装在主基板上，如此，能够简化相机模块的制造过程，同时降低了制造成本。

相机模块通常是通过将图像传感器例如CCD或CMOS通过布线接合方案或倒装芯片方案附接至基板来制造的。由图像传感器对对象的图像进行聚焦，并且将经聚焦的图像作为数据存储在存储器中，该存储器安装在相机模块内部或外部。另外，将所存储的数据转换成电信号并且将该电信号通过显示介质——例如设置在设备中的LCD或PC监视器——显示为图像。

根据现有技术的相机模块包括：壳体；将通过透镜接收的图像信号转换成电信号的被支承在壳体的底部的图像传感器；将对象的图像信号聚焦至图像传感器的透镜组；以及在其中叠放透镜组的镜筒。壳体、透镜组和镜筒依次彼此耦合。

另外，其上安装有芯片部件的FPCB电连接至壳体的底部，该芯片部件是用作电容器和电阻器、以驱动包括CCD或CMOS的图像传感器的电气部件。

在根据现有技术的具有以上结构的相机模块中，在FPCB上已经安装有多个电路部件的状态下，将ACF(各向异性导电膜)插入在基板与图像传感器之间，并且将热和压力施加至此，如此，基板、图像传感器和ACF彼此固定地接合并且导电，并且IR截止滤光片附接至相对侧。

另外，如上所述，在其中设置有多个透镜组的镜筒暂时与壳体螺纹耦接的状态下，用于安装器件的经组装的PCB通过粘合剂固定地接合至壳体的底部。

同时，在附接有图像传感器的PCB已经固定地接合至耦接有镜筒的壳体之后，对位于镜筒前方并且与镜筒间隔预定距离的对象(分辨率图)执行调焦。此时，通过旋转与壳体螺纹耦接的镜筒，可以在透镜组与图像传感器之间实现对相机模块的调焦，同时对垂直位移进行调节。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种能够有效地防止手震动的相机模块。

问题的解决方案

根据实施例，提供了一种相机模块，该相机模块包括：设置在壳体中以容纳透镜的透镜镜筒；使透镜镜筒相对于壳体移动的驱动单元；以及电连接至驱动单元的电路板，其中，该驱动单元包括在透镜镜筒中的第一驱动单元和在壳体中的第二驱动单元，以及其中该第二驱动单元的一部分与电路板直接接触。

发明的效果

根据实施例的相机模块可以通过相对于壳体驱动透镜镜筒来对手震动进行补偿。也就是说，驱动单元可以通过使透镜镜筒相对于壳体移动来对手震动进行补偿。

特别地，根据实施例的相机模块通过在相对于参考水平面倾斜的方向上施加磁力来使透镜镜筒移动。因此，根据实施例的相机模块可以在3个轴向上移动透镜镜筒。因此，根据实施例的相机模块可以对在左右方向上的震动进行补偿并且可以焦调。

同时，根据实施例的相机模块的驱动单元包括与电路板直接接触的线圈。因此，在不使用弹簧或销的情况下能够将线圈连接至电路板，使得可以简化结构和制造过程。另外，可以通过减少焊接过程的数量来降低缺陷率。

附图说明

图1是示出根据实施例的相机模块的分解透视图。

图2是示出根据实施例的相机模块的透视图。

图3是示出弹性构件的视图。

图4是示出透镜镜筒和驱动单元的透视图。

图5是根据实施例的相机模块的截面图。

图6是根据实施例的相机模块的纵向剖视图。

图7是示出驱动单元的一部分的视图。

图8是示出驱动单元的另一部分的视图。