[发明专利]光源单元有效
申请号: | 201380035070.4 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN104412400B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 横川佳久;金端祥宽;森学 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 安香子,黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 单元 | ||
技术领域
本发明涉及光源单元,特别涉及在基板上具备多个LED元件的光源单元。
背景技术
以往以来,在印刷业界及电子工业界等中,作为对作为被处理对象物的保护膜、粘接剂、涂料、墨、光致抗蚀剂、树脂、取向膜等进行硬化、干燥、熔融或软化、改性处理等的光源,大多使用放射紫外线的光源,但近年来,利用发出该紫外线域的光的LED元件,开发了使用这样的放射紫外线域的光的LED元件的紫外线光源单元。
在特开2004-358769号公报(专利文献1)中公开了将使用上述LED元件的光源单元与喷墨打印机的喷墨头组合的结构。
在图15中表示其结构。
喷墨打印机20具有向纸等的印刷介质M喷出墨的喷墨头21、和在其单侧或两侧配备的紫外线光源单元22。这些喷墨头21及紫外线光源单元22配置在比印刷介质M靠上方规定间隔的位置,悬架在导轨23上,对印刷介质M在横截方向X上进行扫描。
从上述喷墨头21喷射而附着在印刷介质M的表面上的UV墨滴通过从光源单元22照射的紫外线而硬化。由此,在喷墨头21的扫描方向X上,对印刷介质M表面着色UV墨。
在上述UV墨滴硬化后,印刷介质M在长度方向Y上移动决定的距离,重复上述印刷动作。由此,能够在印刷介质表面上形成绘图或字符。
在上述专利文献1中,关于喷墨打印机所具备的紫外线光源单元,表示将LED元件配置为交错状的结构。在图16中表示其配置构造,在紫外线光源单元22的光照射面上,设有具备LED元件221的基板222,该LED元件221在基板222上纵向横向上配置为交错格子状。通过这样的交错状配置构造,当使紫外线光源单元22移动时,能够对该紫外线光源单元22的移动幅度的范围,不隔开间隙而普遍地照射紫外线。
可是,如果将多个LED元件221、221串联连接而配置到基板222上,则在1个LED元件221的布线断线的情况下,串联连接的全部的LED元件221、221断线,成为不点灯状态。
所以,本发明者们发现了如图17所示的布线形态。在图17中,在基板11上并列地配置有多个沿着一方向延伸的线状的带状布线12、12。并且,在该带状布线12上,多个LED元件13、13通过焊接而被连接,在基板11整体上LED元件13、13配置为交错状。并且,在带状布线12上的各LED元件13中,连接在其上面电极14上的金属线15通过所谓引线接合而电连接在相邻的带状布线12的各LED元件13、13之间的区域16。
通过采用这样的结构,1个带状布线12成为设置在其上的多个LED元件13、13的共用电极,该带状布线12上的各LED元件13、13以并联连接的方式被电连接。
通过采用这样的布线构造,有即使LED元件13的金属线15断了1根、其他多个LED元件13、13也不会随之变得不能点灯的优点。
但是,在尝试上述结构的具体化时,确认到在将LED元件与带状布线相连的金属线的接线中发生连接不良的问题。
基于图18对该不良状况进行说明。
如上所述,LED元件13通过焊接而接合在带状布线12上,各LED元件13通过金属线15连接在相邻的带状布线12的LED元件13、13之间的区域16,但在将LED元件13焊接到带状布线12上时,焊料17或其中含有的熔剂(flux)熔融而从LED元件13的下面流出。控制该焊料17的流出较困难,并且从减小LED元件13的安装密度的观点出发,将相邻的LED元件13、13尽可能减小间隔来配置,因此偶尔发生将一个LED元件13进行接合的焊料17与从相邻的LED元件13流出的焊料连续地相连的现象。
如图18(A)、(B)所示,如果在相邻的LED元件13、13之间,焊料17连续地接合,则在其之间的区域16上会存在焊料17。从相邻的带状布线12的LED元件13的上面电极14延伸的金属线15被引线接合到该区域16,但由于在其上面存在焊料17,所以不能很好地连接,引起接线不良。
此外,在这样的喷墨打印机中,在要增加印刷的速度而提高处理速度的情况下,需要使喷墨及光源单元在横截方向X上迅速地移动。但是,如果使光源单元在X方向上迅速地移动,则向从喷墨头喷射的UV墨滴照射的每单位时间的紫外线照射量变少,不能使墨充分地硬化。在实现处理的速度提高后,为了使墨完全硬化,需要使紫外线照射量增大,为此,需要在基板上的同一面积内高密度地安装LED元件。
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