[发明专利]用于将至少一个部件嵌入印刷电路板的方法

权利要求书

1.用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，该至少一个部件以单组的定位标记经由一次性的定位嵌入，所述至少一个部件以粘结接合固定于一在下的导电箔上，并且其连接区域指向上，其特征在于以下步骤：

a)提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，

b)至少在该导电箔(1)中形成单组的定位标记(3)，

c)以相对所述定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以固定至少一个部件，

d)以部件(5)的背面以相对所述定位标记(3)校准的方式把部件(5)嵌合在该粘结层(4)上，其中所述部件的连接区域(6)指向上，并将该至少一个粘结层的粘结剂固化，

e)将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，

f)施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，

g)将整个结构按压和加固，

h)移除所述第一金属支撑层(2)以及所述在上的金属支撑层(10)，

i)通过在所述定位标记(3)的区域移除该绝缘层(11)并造成相应的切口(12)，将在下的该导电箔(1)的所述定位标记(3)露出，通过此方法允许了光学地检测到所述的已露出的标记(3)，并且所述的已露出的标记(3)能够直接地用于其后的方法步骤中作精确的光学定位；

j)以激光器以相对该些定位标记(3)校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及

k)至少在该结构的在上的一侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于提供绝缘涂层予该在下的导电箔(1)和/或在上的金属导电箔(9)。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述在下的导电箔(1)、所述在上的金属导电箔(9)、所述第一金属支撑层(2)以及所述在上的金属支撑层(10)由铜构成。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(b)中该些定位标记(3)由激光钻孔形成。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于在步骤(b)中以紫外光激光器作辅助实行该激光钻孔。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(c)中以丝网印刷施加该粘结层(4)。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(d)中对所述部件(5)的外边缘和/或连接区域(6)作定位。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述部件(5)被形成为减薄的芯片。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于该绝缘层(11)由根据所述至少一个部件(5)剪裁的薄层(7)以及设于其上的、连续的盖薄层(8)构成。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(g)中对该结构施加机械压力、施加增加的温度以及施加负压。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(i)中以皮秒激光钻孔科技作辅助以造成该些切口(12)。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于当在步骤(j)中造成该些钻孔(13)时，先在第一子步骤中以紫外光激光器除去该在上的金属导电箔(9)，然后在第二子步骤中以二氧化碳激光器除去该绝缘层(11)以达至所述部件(5)的该些连接区域(6)。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(j)中通过皮秒激光钻孔科技作辅助以单一处理步骤造成该些钻孔(13)。