[发明专利]可更换晶片支撑托架

权利要求书

1.一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其包括：

壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及

晶片支撑结构，该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架，每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构；

一对晶片托架，每一个所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撑结构的每一者的所述朝后定位的附接结构的配合附接结构，每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个；

其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。

2.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述两个侧面晶片支架。

3.一种用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，该容器包括：

壳体部，该壳体部具有敞开的内部并且包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、后壁、与所述后壁相对的门框架，该顶壁适于容纳机器人凸缘，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及

定位在所述壳体部中的两个侧面晶片支架，所述两个侧面晶片支架中的一个与左侧壁相关联而另一个与右侧壁相关联；每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，该晶片搁架限定有用于大直径半导体晶片的沟槽，每一个所述侧面晶片支架都具有前部和后部；

一对晶片托架，该一对晶片托架可拆卸地附接至两个侧面晶片支架中的每一个的后端，每一个晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个并且限定晶片凹槽的背面；以及

具有闩锁机构的门，该门被构造为密封地闭合所述正面开口，所述门包括用于接合所述多个大直径晶片的晶片缓冲垫；

其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。

4.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述两个侧面晶片支架。

5.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架由与所述两个侧面晶片支架不同的材料形成。

6.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架的每一个都具有多个直立的晶片接合表面，该直立的晶片接合表面对齐于且横向于所述多个搁架的多个顶表面，并且所述晶片接合表面被定位成使所述晶片在所述多个晶片搁架上居中，用于自动拾取。

7.根据权利要求1或3所述的正面开口式容器，其中所述多个垂直对齐的晶片接合表面中的每一个都以相对于从安置在所述壳体部中的晶片的轴向中心直接向后延伸的垂直平面成40度至50度的角度而定位，该角度是相对于所述轴向中心测量的。

8.根据权利要求1或3所述的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架中的每一个都在该晶片支架的多个垂直对齐的止挡面处接合相应的晶片支架，所述晶片支架的所述多个垂直对齐的止挡面中的每一个都与相应的晶片托架的相应的晶片接合表面大致径向对齐。

9.一种组合件，其包括根据权利要求1或3所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器与安置在多个晶片搁架上的多个450mm晶片。