[发明专利]具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器

权利要求书

1.一种用于运送晶片的带缓冲垫的晶片容器系统，该晶片容器系统具有可拆卸式晶片缓冲垫，该晶片容器系统包括：

晶片容器壳体，该晶片容器壳体被构造成容纳多个半导体晶片，每一个晶片都包括晶片外周，该晶片外周限定有第一象限、第二象限、第三象限和第四象限，所述晶片容器限定有正面开口并且包括后壁和多个晶片支架，该晶片支架限定有用于容纳多个晶片的边缘部的多个沟槽，所述晶片支架支撑所述晶片的第一象限外周的第一部分以及所述晶片的第四象限外周的第一部分；

前门，该前门被构造成在所述正面开口处附接至所述晶片壳体，并且限定有正面和背面，该背面本身面对所述晶片壳体的内部；

主晶片缓冲垫，该主晶片缓冲垫在前门的中心部处联接至前门的背面，所述主晶片缓冲垫限定有多个晶片凹槽，该多个晶片凹槽被构造成容纳并且支持所述晶片的第一象限外周的第二部分以及所述晶片的第四象限外周的第二部分，所述主晶片缓冲垫的凹槽中的每一个都与所述晶片支架的沟槽对齐；

第一可拆卸式运输缓冲垫，该第一可拆卸式运输缓冲垫与所述主晶片缓冲垫分隔开且邻近所述主晶片缓冲垫的第一侧而可附接至所述前门的背面，所述第一可拆卸式晶片缓冲垫限定有多个晶片容纳凹槽，该多个晶片容纳凹槽与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐，所述第一可拆卸式运输缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第一象限外周的第三部分；以及

第二可拆卸式运输缓冲垫，该第二可拆卸式运输缓冲垫与所述主晶片缓冲垫分隔开且邻近所述主晶片缓冲垫的第二侧而可附接至所述前门的背面，所述第二可拆卸式晶片缓冲垫限定有与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐的多个晶片容纳凹槽，所述第二可拆卸式运输缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第四象限外周的第三部分，

从而所述晶片容器可以在所述第一可拆卸式运输缓冲垫和所述第二可拆卸式运输缓冲垫不存在的时候被使用，且当具有晶片在其中的所述晶片容器将被运输时，所述第一可拆卸式运输缓冲垫和所述第二可拆卸式运输缓冲垫可以被附接。

2.根据权利要求l所述的晶片容器系统，其中所述第一象限外周包含未被支撑的第四部分，所述未被支撑的第四部分具有小于由所述第一可拆卸式运输缓冲垫所支撑的该第三部分的外周长度的外周长度。

3.根据权利要求l所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式运输缓冲垫包括多个晶片接合部，该晶片接合部形成在所述凹槽的顶点处，并且被构造成在所述晶片壳体被定向在垂直运输位置时接合所述多个晶片中的一个的边缘。

4.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式运输缓冲垫包括多个附接凸起，所述多个附接凸起将所述第一晶片缓冲垫附接至所述前门的背面。

5.根据权利要求4所述的晶片容器系统，其中所述多个附接凸起被容纳在所述前门的垂直隔板中的多个孔中。

6.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式运输缓冲垫具有平行于且邻近所述主晶片缓冲垫的横向边缘的前缘。

7.根据权利要求1所述的晶片容器系统，还包括后部的可拆卸式晶片缓冲垫，该后部的可拆卸式晶片缓冲垫附接至所述晶片壳体的后壁并且被构造成接合且支撑所述晶片的多个部分。

8.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式运输缓冲垫可拆卸地附接至所述前门的背面。

9.根据权利要求l所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式运输缓冲垫及所述第二可拆卸式缓冲垫被构造成在所述晶片的所述第一象限和所述第四象限中支撑所述晶片的未被所述主缓冲垫或所述晶片支架支撑的外周部分中的大部分。