[发明专利]阻燃性层叠体和阻燃性粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃性层叠体和阻燃性粘合片耐热性标签，更详细地说，涉及具有阻燃性优异，同时具有基材密合性、印刷适合性的阻燃性印刷接受层的阻燃性层叠体和阻燃性粘合片。

背景技术

以往，作为粘贴于电子部件等的管理用以及显示用的标签，使用了通常的粘合片。近年来，对于电子部件要求阻燃规格，与其相伴，对管理用标签也逐渐要求阻燃性。

因此，对于作为这样的标签使用的粘合片的基材、压敏粘合剂，应用了采用各种方法阻燃化的材料。但是，即使将阻燃材料用于基材等，如果涂布聚酯、聚氨酯等作为印刷接受层，存在作为标签全体的阻燃性降低的问题。

此外，作为具有耐热性的印字用涂层，公开了将无机粉末和有机粘结剂以规定的比例混合而成的涂层(参照专利文献1)，虽然具有耐热性，但对于显示阻燃性没有限制。

此外，使用了卤化聚烯烃、聚氯乙烯的印刷接受层，阻燃性、印刷性良好，但由于含有卤化物，由于腐蚀、卤素系气体的产生引起的对电子电路的损害，电子部件发生误操作。因此，存在难以作为电子材料的管理用标签使用的问题。此外，也担心产生来自卤化物的有毒气体，作为电子材料的管理用以及显示用的标签以外使用时也成为问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-275438号公报(段落[0005]等)

发明内容

发明要解决的课题

本发明基于这样的实际情况而完成，其目的在于提供不含卤化物、含有具有良好的印刷性的印刷接受层并且具有阻燃特性的阻燃性层叠体和阻燃性粘合片。

用于解决课题的手段

本发明人特别对于阻燃用途的印刷接受层反复深入研究，结果发现，通过形成在含有树脂和氧化钛的同时不含卤化物、热质量分析中600℃下的质量保持率为50％以上并且厚度为10μm以下的印刷接受层，在不含卤化物的情况下也能够用作电子材料的管理用标签，同时具有良好的印刷性与和VTM-0相当的阻燃性。本发明基于该见识而完成。

该本发明涉及阻燃性层叠体，是将基材与印刷接受层层叠而成的阻燃性层叠体，其特征在于，上述基材是具有和VTM-0相当的阻燃性的基材，上述印刷接受层含有树脂和氧化钛，同时不含卤化物，热质量分析中600℃下的质量保持率为50％以上，并且厚度为10μm以下。

其中，上述树脂优选为从由聚氨酯树脂、聚酯树脂和丙烯酸系树脂以及它们的改性物组成的组中选择的至少一种。

此外，另一本发明涉及阻燃性粘合片，其特征在于，在上述阻燃性层叠体的上述印刷接受层的相反侧层叠有压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层不含卤素系阻燃剂，含有从由磷酸酯系阻燃剂、缩合磷酸酯系阻燃剂和磷酸铵系阻燃剂组成的组中选择的一种以上。

发明的效果

根据本发明，能够提供在不含卤化物的情况下也能够用作电子材料的管理用标签、同时具有良好的印刷性和优异的阻燃性的阻燃性层叠体和阻燃性粘合片。

附图说明

图1为表示本发明的一实施方式涉及的阻燃性层叠体的断面图。

图2为表示本发明的一实施方式涉及的阻燃性粘合片的断面图。

具体实施方式

以下基于实施方式对本发明详细说明。

图1中示出本发明涉及的阻燃性层叠体的一例。

如图1中所示，本发明的阻燃性层叠体10是将基材11与印刷接受层12层叠而成的，基材11为具有和VTM-0相当的阻燃性的基材，印刷接受层12含有树脂和氧化钛，同时不含卤化物，热质量分析中600℃下的质量保持率为50％以上，并且厚度为10μm以下。

其中，基材是具有和VTM-0相当的阻燃性的基材，详细地说，是在按照UL94标准的试验中适合VTM-0的基材。如果考虑电子材料的管理用标签的用途，不含卤素系阻燃剂。

具体地，基材可列举例如由从聚酰亚胺系树脂、聚芳族酰胺系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚醚酮系树脂和尼龙系树脂中选择的阻燃树脂形成的基材；将前述的阻燃树脂涂布于由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂形成的片材的两面而成的基材；将前述的阻燃树脂在聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂中混炼而成的基材；在前述的阻燃树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂中将卤素系阻燃剂以外的阻燃剂，例如磷酸酯系阻燃剂、缩合磷酸酯系阻燃剂、磷酸铵系阻燃剂等混炼而成的树脂形成的基材；将前述的卤素系阻燃剂以外的阻燃剂混炼而成的树脂涂布于由聚酯系树脂(PET)、聚碳酸酯系树脂形成的片材的两面而成的基材等。