[发明专利]双面磨削装置及工件的双面磨削方法有效
申请号: | 201380035245.1 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN104411455A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 小林健司 | 申请(专利权)人: | 信越半导体股份有限公司 |
主分类号: | B24B7/17 | 分类号: | B24B7/17;B24B41/06;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张永康;李英艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 磨削 装置 工件 方法 | ||
1.一种双面磨削装置,其特征在于:
具有可自转的环状保持器,其沿径向从外周侧来支撑薄板状的工件;及,一对磨石,其同时磨削被该环状保持器所支撑的前述工件的两面;
而且,所述双面磨削装置还具备静压轴承,该静压轴承根据由前述环状保持器的自转轴方向和垂直于自转轴的方向这两个方向所供给的流体的静压,由前述两个方向非接触支撑前述环状保持器;并且,所述双面磨削装置可分别独立地控制由前述自转轴方向所供给的流体与由垂直于前述自转轴的方向所供给的流体的供给压力。
2.如权利要求1所述的双面磨削装置,其中,在由前述自转轴的一方向供给前述流体的状态下由另一方向对前述环状保持器施加负荷,并将此时的负荷/位移量作为刚性A;在由垂直于前述自转轴的方向供给前述流体的状态下由相反方向对前述环状保持器施加负荷,并将此时的负荷/位移量作为刚性B;此时,可控制前述流体的供给压力,使前述刚性A成为200gf/μm以下、前述刚性B成为800gf/μm以上。
3.一种工件的双面磨削方法,其特征在于:
根据环状保持器,沿径向从外周侧来支撑薄板状的工件并使其自转,且根据一对磨石,同时磨削被前述环状保持器所支撑的前述工件的两面;
并且,由前述环状保持器的自转轴方向和垂直于自转轴的方向这两个方向,分别独立地控制供给压力并供给流体,一边利用静压轴承并根据前述所供给的流体的静压由前述两个方向非接触支撑前述环状保持器,一边同时磨削前述工件的两面。
4.如权利要求3所述的工件的双面磨削方法,其中,在由前述自转轴的一方向供给前述流体的状态下由另一方向对前述环状保持器施加负荷,并将此时的负荷/位移量作为刚性A;在由垂直于前述自转轴的方向供给前述流体的状态下由相反方向对前述环状保持器施加负荷,并将此时的负荷/位移量作为刚性B;此时,控制前述流体的供给压力,使前述刚性A成为200gf/μm以下、前述刚性B成为800gf/μm以上。
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