[发明专利]结构体和配线板有效

专利信息
申请号: 201380035353.9 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN104685703B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 笠原嘉晃;鸟屋尾博 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01P1/00 分类号: H01P1/00;H01P1/203;H01Q15/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体平面 传输线 岛状导体 导体通孔 结构体 开口端 配线板 附接
【说明书】:

第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中,并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102),并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位,该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位,岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中,并且面向第二导体平面(102)。

技术领域

本发明涉及一种结构体和一种配线板。

背景技术

在包括多个导体平面的电力装置中会产生电磁波。这种电磁波由电路切换时流到数字电路中的电流所感应的磁场产生,或者由电路切换时发生的电压变化所感应的电场产生。这种电磁波变成在由导体平面形成的平行板传输线中传播的电磁噪声。这种电磁噪声导致诸如其它电路的不稳定运行和装置的无线功能的性能失效等问题。换句话说,抑制电磁噪声的技术的实施允许稳定电路并且改善装置的无线功能的性能。

已经用于解决上述问题的方法的示例包括在导体平面之间插入去耦电容器的方法;和避免产生大的岛状导体平面的方法。然而,这些方法涉及下列问题。在使用去耦电容器的方法中,电容器的不可避免的寄生电感使其难以获得例如几百赫兹的高频的自谐振频率。为此,使用去耦电容器的方法只能够被应用于最多达大约几百兆赫的频率,而不适于最近已经被用于无线通信的高频范围(例如2.4-GHz范围和5.2-GHz范围)。避免产生大的岛状导体平面的方法基于如下原理,即通过使导体平面更小而使导体平面的谐振频率转移至较高频率。然而实际上,具有相同电位的导体平面必须彼此串联连接。为了这种连接,岛状导体平面之间的连接部分必须是薄的。如果连接部分是薄的,则该部分的自感增加,因此在执行切换时电流流动的时候发生大的电压降。因此,在减小导体平面的尺寸方面有实际限制。

用于解决上述问题的方法的示例包括在专利文件1中公开的方法。在专利文件1、2和3中公开的结构中的每个都是具有电磁带隙(EBG)特性的结构(在下文中被称为EBG结构),并且意图抑制电源平面之间的电磁波噪声的传播。使用EBG使得能够对GHz范围提供电磁噪声抑制效果。此外,不同于将导体平面提供为单独较小的岛的形式的方法,这些方法不包含在电源平面上的特殊处理,并且因此不增加电源平面的自感。

引用文献清单

专利文献

专利文件1:美国专利No.7,215,007的说明书

专利文件2:日本专利申请公开No.2010-199881

专利文件3:日本专利申请公开No.2010-10183

发明内容

技术问题

在近来的电力装置中安装的无线特征在多数情况下与多个频率范围相对应。在EBG中,优选地多个带隙被彼此独立地控制。

本发明的目的是使得能够在EBG中彼此独立地控制多个带隙。

问题解决方案

根据本发明提供一种结构体,包括第一导体、第二导体、第一传输线、第一导体通孔以及电容赋予构件。第二导体形成在与形成有所述第一导体的层不同的层中,并且第二导体面向第一导体。第一传输线形成在与形成有第一导体和第二导体的层不同的层中,并且第一传输线面向第二导体,并且第一传输线的一端是开口端(open end)。第一导体通孔将第一传输线的另一端与第一导体彼此连接。电容赋予构件连接至第一传输线,并且在它本身和第二导体之间形成电容。

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