[发明专利]可热活化的硅氧烷基粘合剂

说明书

技术领域

本公开整体涉及粘合剂，特别是可热活化的硅氧烷基粘合剂的领域。

背景技术

粘合剂已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬(也称基材)以及粘合剂。胶带中所用的粘合剂类型为压敏粘合剂和可热活化的粘合剂，其中压敏粘合剂更常用。

压敏粘合剂为本领域中的普通技术人员熟知，其在室温下具有某些特性，这些特性包括以下项：(1)有力而持久的粘着力；(2)用不超过指压的压力即可粘附；(3)具有足够固定在粘附体上的能力；以及(4)足够的内聚强度以便使其从粘附体干净地移除。已发现，作为压敏粘合剂，性能优良的材料是经设计和配制而具有所需粘弹性，从而使得粘性、剥离粘着力和剪切强度达到所需平衡的聚合物。制备压敏粘合剂最常用的聚合物有天然橡胶、合成橡胶(如，苯乙烯/丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯(如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。这些类型的材料各有优点和缺点。

可热活化的粘合剂在室温下是不发粘的，但在高温下将变得发粘且能够粘合至基材。这些粘合剂的T_g(玻璃化转变温度)或熔点(T_m)通常高于室温。当温度升高超过T_g或T_m时，储能模量通常降低并且粘合剂变得发粘。

已描述了多种硅氧烷基压敏粘合剂。这些硅氧烷基压敏粘合剂中的多种包含链段硅氧烷共聚物，包括有机硅聚脲嵌段共聚物和聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物。有机硅聚脲嵌段共聚物在例如美国专利5,512,650、5,214,119、5,461,134和7,153,924以及PCT公开WO 96/35458、WO 98/17726、WO 96/34028、WO 96/34030和WO 97/40103中公开。聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物，例如在美国专利公开2007/0148475中有所描述。这些聚合物材料通常为通常具有剥离特性的非粘性材料，并且通常与硅酸盐增粘树脂(例如MQ树脂)一起配制以制备压敏粘合剂。

另外，美国专利5,866,222(Seth等人)描述了使用1至30重量％的MQ增粘树脂对有机硅聚脲隔离涂层进行改性以得到对例如嵌段共聚物基压敏粘合剂具有较高剥离值的不发粘涂层。

发明内容

本文公开了可热活化的粘合剂制品(包括可热活化的转移带)以及制备可热活化的粘合剂制品的方法。

在一些实施例中，可热活化的粘合剂制品包括具有第一表面和第二表面的基材和设置在基材的第一表面的至少一部分上的可热活化的粘合剂层。可热活化的粘合剂层包含可热熔融加工的硅氧烷基弹性体聚合物，其中所述硅氧烷基弹性体聚合物包含式1或式2的嵌段共聚物：

其中每个R为独立地为烷基部分、环烷基部分或芳基部分的部分，所述烷基部分具有约1至12个碳原子并可被例如三氟烷基或乙烯基基团(group)、乙烯基基团(radical)或更高级的烯基基团取代，所述环烷基部分具有约6至12个碳原子并可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，所述芳基部分具有约6至20个碳原子并可被取代；每个Z为多价基团，所述多价基团为具有约6至20个碳原子的亚芳基基团或亚芳烷基基团，或具有约6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基基团；每个Y为多价基团，所述多价基团独立地为具有1至10个碳原子的亚烷基基团、具有6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团；每个D选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基以及使包含B或Y的环结构完整以形成杂环的基团；其中B为选自如下的多价基团：亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基、杂亚烷基，以及它们的共聚物和混合物；m为0至约1000的数；n为至少为1的数；并且p为至少为10的数，在一些实施例中，为15至约2000，或甚至30至1500。

其中每个R₁独立地为烷基；卤代烷基；芳烷基；烯基；芳基或被烷基、烷氧基或卤素所取代的芳基；每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合；下标a独立地为40至1500的整数；下标b为1至10的整数；G为二价基团，所述二价基团为残基单元，其等于式R₃HN-G-NHR₃中的二胺减去两个–NHR₃基团；每个R₃为氢或具有1至10个碳原子的烷基，或R₃与G和它们所连接的氮合在一起形杂环基团；每个星号(*)指示所述重复单元与所述共聚物中另一个基团的连接位点。