[发明专利]芯片卡装置及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片卡装置(1)，包括卡状载体(2)，所述卡状载体(2)容纳有采用SIM(203)的芯片的形式的半导体基板(4)，其中所述芯片至少包括存储器元件并且设置有接触面，所述接触面能够到达所述卡状载体的表面上，从而能够利用所述接触面对所述存储器元件进行读取，其中所述SIM(203)的芯片还能够从所述卡状载体取下，以使用所述SIM(203)的芯片，其特征在于，

所述卡状载体包括卡部分(8)和另一卡部分(9)，所述卡部分(8)具有所述SIM(203)的芯片，所述另一卡部分(9)经由折叠线(6)与所述卡部分(8)邻接，所述另一卡部分(9)折叠到所述卡部分(8)的所述半导体基板(4)上，

其中，所述卡部分和所述另一卡部分的彼此折叠的至少一侧设置有与所述SIM相关联的个人用户信息(214)，以使得所述卡部分和所述另一卡部分的另一侧覆盖所述个人用户信息(214)，

所述卡部分和所述另一卡部分设置有用于保持所述芯片卡装置处于折叠状态的固定部件(211,212)。

2.根据权利要求1所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件(211,212)从封闭状态仅能够折断一次。

3.根据权利要求2所述的芯片卡装置，其中，设置有指示器部件，所述指示器部件被配置为示出包装已打开了一次的情形。

4.根据权利要求1、2或3所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件包括一个或多个超声波点焊件。

5.根据权利要求1、2或3所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件包括：钩元件(212)，其被设置得靠近所述卡状载体的外端；以及凹部(211)，其被设置得靠近所述卡状载体的与该外端相对的外端。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，所述卡部分(8)在与所述折叠线垂直的方向上的尺寸大致等于所述另一卡部分(9)在该方向上的尺寸。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，所述卡部分(108)在与所述折叠线(106)平行的方向上的尺寸不同于所述另一卡部分(109)在该方向上的尺寸。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，线状的所述折叠线(6)由所述卡状载体(2)中的凹部形成。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，所述折叠线是通过超声波焊接实现的。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，所述折叠线(6)定义所述卡部分或所述另一卡部分的整侧。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，容纳在所述卡部分中的所述SIM(203)的芯片能够以不可逆的方式从所述卡状载体(202)取下。

12.根据权利要求11所述的芯片卡装置，其中，所述卡部分包括容纳有所述SIM(203)的芯片的窗式开口。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡装置，其中，所述卡部分和/或所述另一卡部分中设置有凹部，由此将所述芯片卡装置放置在钩状物上。

14.根据权利要求1所述的芯片卡装置，其中，所述个人用户信息是PIN码或PUK码。

15.根据权利要求13所述的芯片卡装置，其中，所述钩状物是商店货架。

16.根据权利要求1所述的芯片卡装置，其中，所述SIM(203)的芯片用在移动电话中。

17.根据权利要求8所述的芯片卡装置，其中，所述凹部是大致U形的凹部。

18.一种用于制造根据权利要求1至17中任一项所述的芯片卡装置(1)的方法，包括以下步骤：

设置卡部分(8)，其中在所述卡部分(8)上放置有采用SIM的芯片的形式的半导体基板(4)；以及

设置另一卡部分(9)，

其中，所述方法还包括以下步骤：

使所述另一卡部分(9)和所述卡部分(8)经由折叠线(6)彼此连接，对所述卡部分和所述另一卡部分设置用于保持所述芯片卡装置处于折叠状态的固定部件(211,212)，将所述另一卡部分(9)折叠到所述卡部分(8)的所述半导体基板(4)上，以及

其中，在连接之后，所述卡部分和/或所述另一卡部分设置有与所述SIM相关联的个人用户信息。