[发明专利]电路基板用层叠板、金属基底电路基板及电源模块

说明书

提供一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上；其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。

技术领域

本发明涉及电路基板用层叠板，由该电路基板用层叠板制造的金属基底电路基板，以及包括该金属基底电路基板的电源模块。

背景技术

近年来电子技术的发展备受瞩目，电气电子设备的高性能化和小型化正在急速推进。随之而来地，安装了电气元件和/或电子元件的部件的发热量正逐渐增大。在这样的背景下，对于搭载有以MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor:金属-氧化层半导体场效晶体管)及IGBT(insulated-gate bipolar transistor：绝缘栅双极晶体管)等为代表的所谓功率器件的金属基底电路基板而言，要求有充足的耐热性和优良的散热性。特别在今后，由于在器件中使用SiC(碳化硅)，与以往的Si(硅)器件相比工作温度显著增加，要求的耐热性预计更高。另外，连接功率器件和金属电路基底基板的焊接部上由于热循环而引起的应力变大，出现耐久性和焊接可靠性难以确保的状况。

然而，作为高耐热性的树脂组合物，一般已知有采用氰酸酯树脂的树脂组合物。例如，专利文献1～4中公开了热传导基板，该热传导基板具备将含氰酸酯树脂组合物渗透入基材而形成的高耐热性预浸渍体或由含氰酸酯树脂组合物的固化物形成的导热片层。

另外，专利文献5中公开了多层印刷布线板，该多层印刷布线板具备高温下也可维持高弹性率的含氰酸酯树脂绝缘片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-116910号公报

专利文献2：日本专利特开2005-272573号公报

专利文献3：日本专利特开2010-31263号公报

专利文献4：日本专利特开2008-098489号公报

专利文献5：日本专利特开2004-202895号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

金属基底电路基板具有的构造为，至少在金属基板的单面上依次层叠绝缘层和电路图案。作为形成该绝缘层的树脂组合物，即使采用如上述那样已知的含氰酸酯树脂组合物，也难以制造耐热性、耐久性和焊接可靠性优良、具有长期可靠性的金属基底电路基板。

本发明的目的在于提供一种电路基板用层叠板，可提供耐热性、耐久性和焊接可靠性优良、具有长期可靠性的金属基底电路基板。另外，本发明的目的在于提供一种用该电路基板用层叠板制造的金属基底电路基板，其耐热性、耐久性和焊接可靠性优良、具有长期可靠性。另外，本发明的目的在于提供一种电源模块，该电源模块包括该金属基底电路基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第1方面提供一种电路基板用层叠板，包括，金属基板；绝缘层，该绝缘层被设置在该金属基板的至少单面上；以及金属箔，该金属箔被设置在该绝缘层上，其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。

本发明中，所述绝缘层中含有的双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的质量比为，例如、11:1～1:3。

所述绝缘层，例如，含有氧化铝、经表面处理的氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少1种作为无机填充材。

另外，本发明的一种方式中，所述绝缘层还含有固化促进剂。该固化促进剂例如为硼酸盐络合物，该硼酸盐络合物可为磷系硼酸盐络合物，也可为非磷系硼酸盐络合物。