[发明专利]电子元件有效

申请号：	201380036407.3	申请日：	2013-07-02
公开（公告）号：	CN104521140B	公开（公告）日：	2018-10-16
发明（设计）人：	植松秀典;藤田知宏;龟山一郎;降旗哲也;阿部冬希;西村和纪	申请（专利权）人：	天工滤波方案日本有限公司
主分类号：	H03H9/25	分类号：	H03H9/25;H01L23/08
代理公司：	北京市正见永申律师事务所 11497	代理人：	黄小临
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	密封体基板线性膨胀系数玻璃转变功能部件密封表现
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【说明书】：

一种电子元件，包括基板、设置在所述基板上的功能部件、以及设置在所述基板上并且密封所述功能部件的密封体。在最低温度至少与密封体的玻璃转变温度一样高的温度范围中，密封体的线性膨胀系数大于基板的线性膨胀系数。在最高温度低于密封体的玻璃转变温度的温度范围中，密封体的线性膨胀系数小于基板的线性膨胀系数。即使长期使用，电子元件也表现出良好的可靠性。

技术领域

本发明涉及在各种电子设备中使用的电子元件。

背景技术

图14A和图14B是传统电子元件1的示意性横截面视图，电子元件1是弹性波器件。电子元件1具有由压电单晶体组成的压电基板2、设置在压电基板2上的梳形电极3、设置在压电基板2上的布线4、由梳形电极3激励的空间5、覆盖空间5的盖体6、从盖体6上方密封空间5的密封体7、设置在密封体7上的端子电极8、以及穿透密封体7并且连接布线4和端子电极8的连接电极9。

在电子元件1中，长期使用有时会导致在压电基板2中形成裂缝11，从而破坏所述电子元件。

与电子元件1相似的另一种传统电子元件被公开在日本专利申请No.JP 2001-185976 A。

发明内容

根据一方面，一种电子元件包括基板、设置在所述基板上的功能部件、以及设置在所述基板上并且密封所述功能部件的密封体。在最低温度至少与所述密封体的玻璃转变温度一样高的温度范围内，所述密封体的线性膨胀系数大于所述基板的线性膨胀系数。在最高温度比所述密封体的玻璃转变温度更低的温度范围内，所述密封体的线性膨胀系数小于所述基板的线性膨胀系数。

该电子元件即使在长期使用时也表现出优良的可靠性。

附图说明

图1是电子元件的一实施例的示意性横截面视图；

图2是示出图1的电子元件的密封体的第一组温度特性的图；

图3是示出图1的电子元件的密封体的第二组温度特性的图；

图4是示出图1的电子元件的密封体的第三组温度特性的图；

图5是示出图1的电子元件的密封体的第四组温度特性的图；

图6是电子元件的另一实施例的示意性横截面视图；

图7是比较例的电子元件的示意性横截面视图；

图8是示出图6的电子元件的密封体的第一组温度特性的图；

图9是示出图6的电子元件的密封体的第二组温度特性的图；

图10是示出图7的电子元件的密封体的第一组温度特性的图；