[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品有效

专利信息
申请号: 201380036522.0 申请日: 2013-08-05
公开(公告)号: CN104471007B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 李承民;张锡基;柳贤智;沈廷燮;赵允京;背冏烈 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J163/00;C09J11/00;H01L51/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;赵丹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 粘合 使用 有机 电子 装置 密封 产品
【权利要求书】:

1.一种制备封装有机电子装置OED的粘合膜的方法,所述粘合膜包括可固化粘合层,该可固化粘合层包含可固化树脂、高分子量树脂和吸湿剂,且厚度为30μm以下,

其中,所述方法包括在2℃至5℃下储存所述粘合膜的步骤,并且

其中,所述粘合膜的尺寸公差(d)或边缘角度公差(x)满足等式1或等式2:

[等式1]

d=|df-di|<800μm

[等式2]

x=|xf-xi|<0.05度

其中,所述尺寸公差(d)和边缘角度公差(x)是在剥离膜设置在所述粘合膜的两个表面上时测量的,并且

其中,di为该粘合膜在任选的时间点i时的长边或短边的长度,df为该粘合膜于所述任选的时间点i后4周或多于4周时的长边或短边的长度,xi为该粘合膜在任选的时间点i时的边缘的角度,xf为该粘合膜于所述任选的时间点i后4周或多于4周时的边缘的角度,

其中所述可固化树脂为硅烷改性的环氧树脂,

所述高分子量树脂为苯氧基树脂,

相对于100重量份的可固化树脂,所述粘合层包含1至100重量份的所述吸湿剂。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述可固化粘合层在室温下的粘度为106达因/cm2以上。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述可固化树脂在固化状态下的水蒸汽透过速率(WVTR)为50g/m2.天以下。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述吸湿剂为金属氧化物、金属盐或五氧化二磷。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述吸湿剂为选自氧化铝、P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2和Mg(ClO4)2中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粘合层还包含填料。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述填料为选自粘土、滑石、二氧化硅、沸石、氧化锆、二氧化钛和蒙脱石中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的方法,其中,相对于100重量份的可固化树脂,所述粘合层包含1至50重量份的所述填料。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粘合层还包含固化剂。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述固化剂为胺类化合物、咪唑类化合物、酚类化合物、磷类化合物或酸酐类化合物。

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