[发明专利]带有增强附着区域的超硬研磨材料、其形成方法和应用在审
申请号: | 201380036607.9 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN104781212A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | G·E·韦弗;R·L·拉迪 | 申请(专利权)人: | 哈里伯顿能源服务公司 |
主分类号: | C04B35/52 | 分类号: | C04B35/52;B22F7/06;B24D3/06;B24D3/08;B24D3/10;C04B37/02;C22C26/00;E21B10/573;E21B10/567 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 增强 附着 区域 研磨 材料 形成 方法 应用 | ||
1.一种超硬研磨体,其包含具有顶部区域和增强附着区域的热稳定多晶金刚石(TSP)体,其中所述增强附着区域包含占所述增强附着区域总体积的至少30体积%的碳化钨颗粒。
2.根据权利要求1所述的超硬研磨体,其中所述TSP体包含含有金刚石和催化剂的多晶金刚石(PCD),其中至少85%的催化剂已经被除去。
3.根据权利要求1所述的超硬研磨体,其中所述TSP体包含FeCl3-酸溶浸的TSP体。
4.根据权利要求1所述的超硬研磨体,其中所述碳化钨颗粒包含共晶碳化钨。
5.一种超硬研磨元件,包含:
具有顶部区域和增强附着区域的热稳定多晶金刚石(TSP)体,其中所述增强附着区域包含占所述增强附着区域总体积的至少30体积%的碳化钨颗粒;
基材,所述TSP体附着于所述基材;和
设置于基材内部或上面和所述TSP体的增强附着区域的碳化钨颗粒内部或周围的连接材料。
6.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述TSP体包含含有金刚石和催化剂的多晶金刚石(PCD),其中至少85%的催化剂已经被除去。
7.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述TSP体包含FeCl3-酸溶浸的TSP体。
8.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述碳化钨颗粒包含共晶碳化钨。
9.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述连接材料包含钎焊材料。
10.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述连接材料包含焊接材料。
11.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述连接材料包含渗透材料。
12.根据权利要求5所述的超硬研磨元件,其中所述基材包含碳化钨。
13.一种掘进机钻头,包含:
钻头体;和
安装在所述钻头体上的超硬研磨元件,所述超硬研磨元件包含:
具有顶部区域和增强附着区域的热稳定多晶金刚石(TSP)体,其中所述增强附着区域包含占所述增强附着区域总体积的至少30体积%的碳化钨颗粒;
基材,所述TSP体附着于所述基材;和
设置于基材内部和所述TSP体的增强附着区域的碳化钨颗粒内部或周围的连接材料。
14.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述TSP体包含含有金刚石和催化剂的多晶金刚石(PCD),其中至少85%的催化剂已经被除去。
15.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述TSP体包含FeCl3-酸溶浸的TSP体。
16.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述碳化钨颗粒包含共晶碳化钨。
17.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述连接材料包含钎焊材料。
18.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述连接材料包含焊接材料。
19.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述连接材料包含渗透材料。
20.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述基材包含碳化钨。
21.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述基材包含所述钻头。
22.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述超硬研磨元件为刀具形式。
23.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述超硬研磨元件为耐磨元件形式。
24.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述超硬研磨元件为轴承形式。
25.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述超硬研磨元件为喷嘴形式。
26.根据权利要求13所述的掘进机钻头,其中所述超硬研磨元件为流体流动或侵蚀控制元件形式。
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