[发明专利]用于将一部分安全单元组件集成在片上系统上的方法和装置

权利要求书

1.一种用于通信的装置，包括：

安全单元(SE)，所述SE包括处理器、随机存取存储器(RAM)和非易失性存储器(NVM)，其中，所述SE还包括所述SE的安全组件、所述SE的非安全组件，其中，所述非安全组件和所述安全组件通过接口耦合，并且其中，所述SE被配置为：

接收对可通过所述SE中存储的信息来访问的功能进行访问的请求；

获取在所述SE的所述安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的第一部分，其中，所述安全组件包括所述处理器和所述RAM；

获得在所述SE的所述非安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的第二部分，其中，所述非安全组件包括基本上所有的所述NVM；以及

使用所获取的所述信息的所述第一部分来促进对所述功能的访问，以便能够访问所获得的所述信息的所述第二部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述功能是通信设备上存储的应用，并且其中，所述请求是通过所述SE和所述通信设备之间的加密安全接口来接收的。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述SE的所述非安全组件中包括的所述NVM包括标准NVM。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述SE的所述安全组件是使用安全屏蔽来进行安全保护的。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述SE的所述安全组件被集成到片上系统(SoC)。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述SoC是近场通信控制器(NFCC)。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述SoC是移动站调制解调器(MSM)芯片。

8.根据权利要求5所述的装置，其中，通过仅将所述SE的所述安全组件集成到所述SoC中，来使所述SE在所述SoC上的封装最小化。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述SE的所述安全组件具有小于或等于65nm的几何尺寸。

10.根据权利要求5所述的装置，其中，用于所述安全组件的安全屏蔽包括：与所述SoC相关联的一个或多个现有的金属层。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述SE还被配置为：

在所述SE的所述非安全组件和所述SE的所述安全组件之间使用高速接口。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，以加密格式对在所述SE的所述非安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的所述第二部分进行存储，所述加密格式基于在所述安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的所述第一部分。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述SE还被配置为：

基于所述信息的所述第一部分中包括的一个或多个密码，使用在所述SE的所述安全组件中包括的所述处理器，对所述信息的所述第二部分进行解密。

14.一种使用安全单元(SE)进行通信的方法，包括：

接收对可通过所述SE中存储的信息来访问的功能进行访问的请求，其中，所述SE包括处理器、随机存取存储器(RAM)和非易失性存储器(NVM)；

获取在所述SE的安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的第一部分，其中，所述安全组件包括所述处理器和所述RAM；

获得在所述SE的非安全组件中存储的、与所述功能相关联的所述信息的第二部分，其中，所述非安全组件包括基本上所有的所述NVM；以及

使用所获取的所述信息的所述第一部分来促进对所述功能的访问，以便能够访问所获得的所述信息的所述第二部分。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述功能是通信设备上存储的应用，并且其中，所述请求是通过所述SE和所述通信设备之间的加密安全接口来接收的。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述SE的所述非安全组件中包括的所述NVM包括标准NVM。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述SE的所述安全组件是使用安全屏蔽来进行安全保护的。

18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述SE的所述安全组件被集成到片上系统(SoC)。