[发明专利]碱显影型树脂、使用该树脂的感光性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及碱显影型树脂以及含有该树脂的感光性树脂组合物。更详细地，涉及用于印刷布线板的阻焊剂、高密度多层板层间绝缘膜、半导体封装用阻焊剂等电子材料领域的碱显影型树脂和感光性树脂组合物。

背景技术

以往，印刷布线板制造中的固定掩模阻剂可以通过丝网印刷热固化型或紫外线固化型阻剂油墨的方法制造，但是目前从生产率方面出发，正在逐渐向碱显影型的液态光阻焊剂的方向发展。

然而，对于以往市售的施加有碱显影型阻焊剂的印刷布线板而言，作为封装的长期可靠性试验的PCT(Pressure Cooker Test(高压炉测试))耐性差，发生固化物的剥离。

另外，由于阻焊剂的吸湿，在封装安装时的回流焊中，在封装内部吸湿的水分沸腾，观察到封装内部的阻焊剂皮膜及其周围产生裂纹的所谓的爆米花现象的问题。这样的耐吸湿性、长期可靠性的问题，并不仅限于上述安装技术的情况，在一般的印刷布线板的阻焊剂、挠性印刷布线板、带载封装(Tape Carrier Package)的制造中所使用的阻焊剂、增层(Build-up)基板等多层布线板的层间绝缘层等其它用途的制品中，也不期望出现这样的耐吸湿性和长期可靠性的问题。

可见，随着最近的电气产业、半导体产业的发展，要求特性进一步提高，例如要求提高耐热性、韧性、挠性、耐水性、耐化学品性，正在开发能满足这些的各种新型的感光性树脂。

以往，具体地，以酚醛清漆型环氧树脂作为起始原料的感光性树脂，由于其优良的胶粘性、耐热性、耐化学品性、电绝缘性等，而被广泛用于阻焊剂、抗蚀剂等电子材料的多种领域中。尤其是作为耐热性优良的含有羧基的感光性树脂，多使用：使多元酸酐与甲酚酚醛清漆型环氧树脂和含有不饱和基团的一元羧酸的反应产物进行反应而得到的树脂(专利文献1)。然而，虽然该树脂的耐热性优良，但是固化时的收缩大、伸长少、欠缺韧性，因此存在的难题是容易因热冲击而产生裂纹。作为解决该难题的感光性树脂，提出了：作为将双酚型环氧树脂的侧链羟基部分环氧化而得到的树脂、(甲基)丙烯酸和多元酸酐的反应产物的感光性预聚物(专利文献2)、使四氢邻苯二甲酸酐与甲酚酚醛清漆型环氧树脂、丙烯酸和对羟基苯乙醇的反应产物反应而得到的含有不饱和基团的多元羧酸树脂(专利文献3)等。然而，这些树脂也还不足以同时满足耐热性与韧性。

另外，作为具有优良的长期可靠性的树脂，提出了：将酚醛清漆树脂用环氧烷改性后，加成(甲基)丙烯酸，再加成多元酸酐而得到的含有羧基的感光性树脂(专利文献4)。然而，在油墨涂布后的干燥性方面还有改良的余地。即，这些组合物为了用稀碱水溶液进行显影，需要提高酸值。因此，在将配合有印墨的物质涂布在基板上之后的溶剂干燥工序中，必须缩短干燥时间，由干燥至曝光并显影的一连串工序中，在干燥后需要长时间的情况下，存在无法迅速地除去涂膜的未曝光的部分等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-54390号公报

专利文献2：日本特开平9-54434号公报

专利文献3：日本特开平11-288091号公报

专利文献4：日本专利第3964326号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而作出的，目的是提供一种含有羧基的树脂，其具有良好的显影性、耐热性、耐湿性、胶粘性等各种物性，而且可以得到干燥性优良的油墨组合物。

本发明的另一个目的是提供一种液态固化性树脂组合物，其具有如下特性：可以形成下述各种用途所要求的各项特性优良的固化膜，并且可以应对印刷布线板的高密度化和表面安装化，可以用稀碱水溶液进行显影。即，在一般的印刷布线板的阻焊剂、用于制造挠性印刷布线板、带载封装的阻焊剂、增层基板等多层布线板的层间绝缘层等中，要求具有优良的显影性、粘附性、焊接耐热性、耐吸湿性、PCT耐性、电绝缘性等各项特性的固化膜，尤其在IC封装中，要求耐吸湿性以及PCT(高压炉测试)耐性等特性优良的固化膜。本发明的目的是提供一种固化性树脂组合物，其可以形成这些各种用途所要求的各项特性优良的固化膜，并且具有上述特性。

用于解决问题的手段