[发明专利]监控扣环厚度及压力控制

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，包括：

承载头，所述承载头包含扣环，所述扣环具有塑胶部分，所述塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面；

平板，以支撑所述研磨垫；

原处监控系统，所述原处监控系统包含传感器，所述传感器根据所述塑胶部分的厚度产生信号，且其中所述传感器在所述研磨垫的研磨表面下方的位置处定位在所述平板的凹槽中；以及

控制器，所述控制器经配置以从所述原处监控系统接收所述信号，并响应于所述信号调整至少一研磨参数，以补偿因为所述扣环的所述塑胶部分的所述厚度的改变所形成的非均匀性。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载头包括多个腔室，而所述至少一研磨参数包括在所述多个腔室的至少一腔室中的压力。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个腔室的所述至少一腔室包括用于控制在所述承载头中所持有的基板的边缘上的压力的腔室，且其中所述控制器经配置以在所述信号增加时减少所述多个腔室的所述至少一腔室中的所述压力。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述扣环包含金属部分，所述金属部分固定于所述塑胶部分的顶部表面。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述原处监控系统包括涡流监控系统。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述平板包括可旋转平板以支撑所述研磨垫，且其中所述传感器位于所述平板中，并与所述平板一起旋转，其中所述原处监控系统随着每次扫描产生一量测序列，且其中所述控制器经配置以辨识在所述扣环下方一或更多个位置处所作出的一或更多个量测。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以将所述扣环下方多个位置处所作出的多个量测平均。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以从所述扣环下方多个位置处所作出的多个量测选择最大或最小量测。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以组合来自所述传感器多个扫描所作出的多个量测。

10.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以从所述传感器多个扫描所作出的多个量测进行选择。

11.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以组合或选择来自跨及多个基板的所述传感器多个扫描所作出的多个量测。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以组合或选择来自未被连续研磨的多个基板的多个量测。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以组合或选择来自多个基板的多个量测，所述基板从多个已被研磨基板周期性选择。

14.一种化学机械研磨装置，包括：

承载头，所述承载头包含扣环，所述扣环具有塑胶部分，所述塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面；

平板，以支撑所述研磨垫；

原处监控系统，所述原处监控系统包含传感器，所述传感器根据所述塑胶部分的厚度产生信号，且其中所述传感器在所述研磨垫的研磨表面下方的位置处定位在所述平板的凹槽中；以及

控制器，所述控制器经配置以从所述原处监控系统接收所述信号，并从所述信号决定所述塑胶部分的所述厚度。