[发明专利]钝化层形成用组合物、带钝化层的半导体基板、带钝化层的半导体基板的制造方法、太阳能电池元件、太阳能电池元件的制造方法及太阳能电池无效
申请号: | 201380038010.8 | 申请日: | 2013-07-19 |
公开(公告)号: | CN104471717A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 田中彻;吉田诚人;野尻刚;仓田靖;织田明博;足立修一郎;早坂刚;服部孝司;松村三江子;渡边敬司;森下真年;滨村浩孝 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钝化 形成 组合 半导体 制造 方法 太阳能电池 元件 | ||
1.一种钝化层形成用组合物,其含有下述通式(I)所表示的化合物和树脂,
M(OR1)m (I)
式中,M包含选自由Nb、Ta、V、Y及Hf组成的组中的至少1种金属元素;R1分别独立地表示碳原子数为1~8的烷基或碳原子数为6~14的芳基;m表示1~5的整数。
2.根据权利要求1所述的钝化层形成用组合物,其还含有下述通式(II)所表示的化合物,
式中,R2分别独立地表示碳原子数为1~8的烷基;n表示0~3的整数;X2及X3分别独立地表示氧原子或亚甲基;R3、R4及R5分别独立地表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基。
3.根据权利要求1或2所述的钝化层形成用组合物,其中,所述树脂的含有率为0.1质量%~50质量%。
4.根据权利要求2或3所述的钝化层形成用组合物,其中,所述通式(II)中,R2分别独立地为碳原子数为1~4的烷基。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的钝化层形成用组合物,其中,所述通式(II)中,n为1~3的整数,R5分别独立地为氢原子或碳原子数为1~4的烷基。
6.一种带钝化层的半导体基板,其具有:
半导体基板、和
设置于所述半导体基板上的整面或一部分上的权利要求1~5中任一项所述的钝化层形成用组合物的热处理物即钝化层。
7.一种带钝化层的半导体基板的制造方法,其具有以下工序:
在半导体基板上的整面或一部分上赋予权利要求1~5中任一项所述的钝化层形成用组合物而形成组合物层的工序;和
对所述组合物层进行热处理而形成钝化层的工序。
8.一种太阳能电池元件,其具有:
p型层及n型层进行pn接合而成的半导体基板、
设置于所述半导体基板上的整面或一部分上的权利要求1~5中任一项所述的钝化层形成用组合物的热处理物即钝化层、和
配置于选自由所述p型层及所述n型层组成的组中的1个以上的层上的电极。
9.一种太阳能电池元件的制造方法,其具有以下工序:
在具有p型层及n型层接合而成的pn结、且在选自由所述p型层及所述n型层组成的组中的1个以上的层上具有电极的半导体基板的、具有所述电极的面的一个或两个面上,赋予权利要求1~5中任一项所述的钝化层形成用组合物而形成组合物层的工序;和
对所述组合物层进行热处理而形成钝化层的工序。
10.一种太阳能电池,其具有:
权利要求8所述的太阳能电池元件、和
配置于所述太阳能电池元件的电极上的布线材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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