[发明专利]生物可降解的无衬垫黏着胶带及标签在审

专利信息
申请号: 201380038421.7 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN104540917A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: R·J·库普曼斯 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C09J177/12 分类号: C09J177/12;C09J7/02
代理公司: 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 代理人: 陈静
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 生物 降解 衬垫 黏着 胶带 标签
【说明书】:

相关申请

本发明要求2012年6月28日提交的美国临时申请No.61/665,342的权益。

发明领域

本发明涉及黏着标签及胶带的技术领域,尤其是涉及可生物降解、无衬垫的标签和胶带的技术领域。

发明背景

黏着标签及胶带典型的由涂覆压敏胶(PSA)的基材组成,为使PSA在所欲放置的位置或应用前不与基材或背纸黏着,可使用一“衬垫”或“背纸”,此分离式衬垫通常较易移除且最终被弃置,因此,此方法及手段本质上不环境友好,其它可避免背纸废弃物问题的手段已由研究人员开发出来。

例如,WO20081124描述了层状结构,其在一可能实施例中包含作为粘结层的聚酯酰胺以及一聚烯烃层。

美国专利5,700,344描述使用一种双组份胶黏剂,其包含10-50wt%具有大于30,000g/mol分子量(Mn)的可生物降解的热塑性树脂;及20-90wt%可生物降解的增粘树脂,其包含一种聚乳酸组合物,具有小于20,000g/mol数均分子量(Mn)及低于60℃的玻璃化转变温度(Tg)。

美国专利7,125,824描述用于无衬垫标签原料的改良型热成像标记物,包含基材和具有发色团的涂层。

WO 200703079 A1描述在层状结构中使用一聚酯酰胺共聚物作为热熔胶,其中热熔胶粘结剂本身为结构中的一层,组合物包含增塑剂和增粘剂。

美国专利6,172,167揭示了使用具有良好机械性能和环境性能的特定的聚酯酰胺聚合物用来制造压敏胶。聚合物具有一般结构-(CB-VB)-作为建构嵌段,其中CB表示具有固定长度的嵌段,其VB表示具有可变长度的嵌段,当数均分子量大于10,000g/mol时,聚合物组合物具有提高的强度、刚度、弹性及延展性并且呈现改良的成膜性和成纤维性。

虽然这些以及其它发明可提供标签及胶带与基材粘接的手段,但是它们未能解决提供相对或实质上无黏性的可生物降解的无衬垫的标签或胶带(例如,PSTC编号5或FINAT编号9或相似ASTM方法决定),及/或室温及/或典型贮存温度且可能最高达60℃-150℃展示出改良的剥离测试结构(例如,ASTM D3300/D3300M)及/或剪切测试结果(例如,ASTM D3654/D3654M),能于目标基材上简化贮存及放置,但可轻易加热且粘附于基材上的问题。

发明概述

一方面,本发明提供一种无衬垫的标签或胶带组合物,包含实质上可生物降解的纺织或无纺、天然或合成的基材,以及浸渍于该基材中的包含至少90重量%的聚酯酰胺分段嵌段共聚物的制剂。

另一方面,本发明提供一种制备具有无衬垫标签或胶带组合物的制备方法,其包含以包含至少90wt%的聚酯酰胺分段嵌段共聚物(segmented block copolymer)的制剂浸渍实质上可生物降解的纺织或无纺、天然或合成的基材。

另一方面,本发明提供一种将标签或胶带施用于基材的方法,该基材包含实质上可生物降解的纺织或无纺、天然或合成的基材,该基材已经用包含至少90wt%的聚酯酰胺分段嵌段共聚物的制剂浸渍,在第二基材的表面或与其抵靠,在使无衬垫的标签或胶带组合物的表面附着在第二基材的表面上的条件下,在大于聚酯酰胺分段嵌段共聚物的熔融温度的温度对其加热。

发明详述

本发明提供无衬垫的标签或胶带,基于聚酯酰胺组合物在室温以及高达其熔点时可能无粘接性的性质,其方便贮存及放置,但是其在适当增加的温度,较佳的60℃至150℃,能够容易的粘附到目标基材上,标签也可被印刷,且无衬垫并且可生物降解,因此显著降低了其环境影响,虽然此行业将“无衬垫标签”定义为自行缠绕于面材的背面具有一离型涂层,这样成品不会粘接到滚筒的其它标签的PSA标签,但术语“无衬垫”于此处使用时简单的意指本发明标签无需一分离式的附加层以避免使其贴附于目标表面之前与任何其它表面黏着,然后分离式的另外层被废弃。再者,与此术语的产业使用方式相反,本发明的无衬垫标签及胶带无需用任何离型涂层以促进退缠绕。

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