[发明专利]合成器

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及由印制电路板构成的合成器。

背景技术

在地上数字发送机所使用的大功率放大器中，例如，使用3dB合成器等耦合度大的合成器。在通过印制电路板制作这种合成器的情况下，合成器采用利用了微波传输带线路的宽边耦合型。

但是，在宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，奇模式的相位速度比偶模式的相位速度更慢。因此，电路阻抗Z、偶模式阻抗Z_e以及奇模式阻抗Z_o不满足耦合器构造中的Z²＝Z_eZ_o的关系。这样，耦合器构造不满足Z²＝Z_eZ_o的关系将成为使回波损耗增加、使绝缘劣化的主要原因。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平5-114806号公报

发明内容

如以上那样，在现有的宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，从而存在对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成影响的担忧。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够使奇模式的有效介电常数接近于偶模式的有效介电常数，能够减少对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成的影响的合成器。

根据实施方式，合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。

附图说明

图1是示出本实施方式的合成器的结构的图。

图2是图1所示的合成器的A-A’面下的剖面图。

图3是示出图1所示的合成器的特性的仿真结果。

图4是示出在印制电路板中不具有孔的现有的合成器的结构的图。

图5是示出图4所示的合成器的特性的仿真结果。

图6是示出本实施方式的合成器的应用例的图。

图7是在从上方的视点观察了图6所示的合成器的图。

图8是在从下方的视点观察了图6所示的合成器的图。

图9是示出将第1铜板安装到印制电路板的其他安装例的图。

【符号说明】

10：合成器；11：第1导体部；12：第2导体部；13：印制电路板；14：第1铜板；14-1、15-1、21-1、22-1：第1端部；14-2、15-2、21-2、22-2：第2端部；15：第2铜板；21：第1图案；22：第2图案；31、32、33、35、36、38：线路；34、37：通孔。

具体实施方式

以下，参照附图，说明实施方式。

图1是示出本实施方式的合成器10的结构的示意图。图2示出图1所示的合成器10的A-A’面下的剖面图。图1所示的合成器10具备第1导体部11、第2导体部12、印制电路板13、第1铜板14以及第2铜板15。

第1导体部11设置于与第1铜板14大致平行、并且与第1铜板14按预先设定了的距离隔出了空间的位置。

第2导体部12设置于与第2铜板15大致平行、并且与第2铜板15按预先设定了的距离隔出了空间的位置。

在印制电路板13中，形成由表向里贯通的孔。孔具有比由第1以及第2铜板14、15形成的耦合线路稍微小的长方形形状。即，孔在x方向上具有规定的长度，在y方向上具有由第1以及第2铜板14、15传输的信号的大致四分之一波长量的长度。

第1铜板14具有例如被供给的信号的四分之一波长的长度。第1铜板14是以堵住在印制电路板13中形成的孔、并且与第1导体部11对置的方式，被安装于印制电路板13的。在安装第1铜板14时，在印制电路板13中设置铜箔图案的接合区(land)，从而能够以回流(reflow)方式实施表面安装。另外，关于接合区图案，虽然在图2中有记载，但在图1中为了简化附图而省略。