[发明专利]使用激光刻蚀加工用导电性糊剂而成的回路配线、电路及触摸面板

说明书

本发明提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。

技术领域

本发明涉及能够制造平面方向的配置密度高的导电性图案的导电性图案的制造方法，以及可适用于该制造方法的导电性糊剂。典型地说，本发明的导电性图案可用于透明触摸面板的电极回路配线。

背景技术

近年，搭载着以移动电话、笔记本电脑、电子书等为代表的透明触摸面板的电子器械的高性能化与小型化正在急剧地发展。为了达到这些电子器械的高性能化与小型化，除了要求所搭载的电子元件的小型化、高性能化、集成度的提高外，还要求这些将电子元件相互连接的电极回路配线的高密度化。作为透明触摸面板的方式，除了电极回路配线的数量少的电阻膜方式外，近年来电极回路配线的数量剧增的静电容量方式的普及也在急速地推进，就此观点而言，强烈地要求电极回路配线的高密度化。此外，为了将显示画面变得更大，以及由于商品设计上的要求，有想要将用来配置电极回路配线的边框部变得更窄的要求，就此观点而言，也要求电极回路配线的高密度化。为了满足以上要求，正在寻求可以实施超过以往的电极回路配线的高密度配置的技术。

电阻膜方式的透明触摸面板的边框部分的电极回路配线的配置密度如下：平面方向的线与间距的宽度分别为200μm(以下，简称为L/S＝200/200μm)以上左右，以往，通过导电性糊剂的丝网印刷而形成这样的配置密度。如果是静电容量方式的触摸面板，则L/S的要求为100/100μm左右以下，进一步地也存在要求L/S为50/50μm以下的情况，如果采用丝网印刷的电极回路配线形成技术则难以应对上述要求。

作为代替丝网印刷的电极回路配线形成技术的候补的一例，可以列举为光刻法。如果使用光刻法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是非常可能的。但是，光刻法中也存在技术问题。光刻法的最典型的事例是使用感光性光阻的手法，一般而言，在形成铜箔层后的表面基板的铜箔部位上涂布感光性光阻，通过光掩模或激光的直接描画等的方法将所希望的图案曝光，以进行感光性光阻的显影，之后通过使用化学品将所希望的图案以外的铜箔部位溶解并去除，以形成铜箔的细线图案。因此，因为废液处理而环境负荷大，并且工序烦杂，从生产效率的观点、成本的观点还存在诸多课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-237573号公报

专利文献2：日本专利特开2011-181338号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供，可低成本且低环境负荷地制造通过丝网印刷法难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极回路配线。此外，还在于提供可适用于这样的制造方法的导电性糊剂。

解决问题的手段

本发明人针对在平面方向上高密度地配置电极回路配线的制造方法进行了深入研究，结果发现：在绝缘性基材上形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层，通过利用激光照射将它的一部分从绝缘性基材上去除，从而可以制造通过丝网印刷法难以实现的L/S为50/50μm以下的高密度电极回路配线。此外，还发现了适合于形成与这种制造方法相适的形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层的导电性糊剂。即，本申请发明由以下的构件组成的技术方案。

(1)一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)。