[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物。例如，涉及可用于有机EL元件密封用的粘接剂及固化物。

背景技术

有机EL元件作为能高亮度发光的元件体而备受瞩目。然而，存在因水分而发生劣化、发光特性会降低的课题。

为了解决上述课题，正在研究对有机EL元件进行密封来防止由水分导致的劣化的技术。例如，可举出用由烧结玻璃(fritted glass)形成的密封材料进行密封的方法(参照专利文献1)。

另外，提出了不仅对基材周部进行密封、而且填充基板的层间并使其粘贴的密封方法。在这种情况下，提出了填充层间的树脂组合物(参照专利文献2、专利文献3)。

此外，还提出了满足固化性、粘接性、贮藏稳定性的能量射线固化性树脂组合物(专利文献4)。

需要说明的是，作为用于其它目的的树脂组合物，专利文献5～7中还记载有各种树脂组合物。

另外，在有机EL的密封技术中，记载了将有机EL元件密封用的由(通过紫外线照射不固化的)热固化性树脂材料形成的填充层的含水率设定为0.01wt％以下(专利文献8)。另外，专利文献8中还记载了将有机EL元件密封用的由紫外线固化性树脂材料形成的周边密封层的含水率设定为0.1wt％以下。

需要说明的是，作为用于其它目的的树脂组合物，专利文献9中记载了水解性氯的含量为100ppm以下的感光性添加粘接剂。另外，专利文献10中记载了水解性氯量为600ppm以下的液晶密封剂。

另外，在有机EL的密封技术中，记载了在有机EL元件用的密封剂中添加冠醚(专利文献11)。另外，作为用于其它目的的树脂组合物，记载了在触控面板用光固化性树脂组合物中添加冠醚(专利文献12)。

专利文献1：日本特开平10-74583号公报

专利文献2：日本特开2005-336314号公报

专利文献3：日本特开2008-59945号公报

专利文献4：日本特开2010-248500号公报

专利文献5：日本特开2009-286954号公报

专利文献6：日本特表2010-507696号公报

专利文献7：日本特开2001-181221号公报

专利文献8：日本特开2008-59868号公报

专利文献9：日本特开平10-173336号公报

专利文献10：日本特开2004-61925号公报

专利文献11：日本特开2012-151109号公报

专利文献12：日本特开2011-111598号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述文献记载的现有技术在以下方面尚有改善的余地。

在专利文献1中，在进行批量生产时，采用将有机EL元件插入水分透过性低的基材、例如玻璃等中来密封外周部的方法。在这种情况下，由于该结构成为中空密封结构，因此，不能防止水分浸入中空密封结构内部，存在导致有机EL元件劣化的课题。

在专利文献2及3中，由于这些树脂组合物的水分透过性高，因此会使有机EL元件劣化，并且因无法确保充分的粘接力而存在有机EL元件剥离的课题。另外，由于在有机EL元件上蒸镀金属，因此，存在因金属腐蚀而导致有机EL元件劣化的课题。

在专利文献4中，存在如下课题：在不选择双-(4-叔丁基-苯基)-碘鎓-三(三氟甲烷磺酰基)甲基化物等特定种类的光聚合引发剂的情况下，使用多种光聚合引发剂大范围地研究有机EL元件密封用的树脂组合物的成分组成等是困难的。

专利文献5～7原本是用于其它目的的树脂组合物，对限定水分量也没有记载。

专利文献8虽然限定了水分量，但由于组合包含以碳和氢为主要成分的烯烃树脂或环状烯烃树脂的外涂层、包含(通过紫外线照射不固化的)环氧系的热固化性树脂材料的填充层、和包含环氧系紫外线固化性树脂材料的周边密封层，因此，存在粘接性、粘接耐久性等不充分、有机EL元件的密封工序复杂之类的课题。

专利文献9～10虽然分别限定了氯量，但原本是用于其它目的的树脂组合物，对限定水分量也没有记载。

专利文献11～12记载了在有机EL元件用的密封剂或触控面板用光固化性树脂组合物中添加冠醚，但对限定水分量也没有记载。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种在用于有机EL元件密封用的情况下不容易使有机EL元件劣化的树脂组合物。