[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备，更详细而言，涉及具备发热部件(或者进行发热的电子部件)的电子设备。

背景技术

在被内置于电子设备的电子部件、例如中央处理装置(CPU)以及其它集成电路(IC)等中，投入的能量的一部分被变换为热量，并因发热而失去。而且，若发热所带来的温度上升变得显著，则电子部件本身会发生故障，或对周围的其它部件带来不良影响而损害电子设备的寿命、可靠性。另外，电子部件的发热在电子设备的用户的使用感、安全性方面也不优选。

为了抑制该发热部件的温度上升，以往已知有使用冷却风扇而通过强制对流来向电子设备的外部排出热的方法；使导热管的两端分别与发热部件以及散热件、散热板连接，利用导热管内的工作液的蒸发以及冷凝的潜热来输送热而从散热件等散热的方法(例如参照专利文献1)。这些方法是通过从发热部件直接或者间接散热来抑制发热部件的温度上升的方法。

专利文献1:日本特开2001－68883号公报

专利文献2:日本特开平10－89799号公报

专利文献3:日本特开2008－111592号公报

近年来，伴随着电子设备的高性能化，内置于一个电子设备的发热部件的数量增加，并且投入到各个发热部件的能量量增大，结果，电子设备中的发热量增大。

在使用了冷却风扇的以往的散热方法中，为了驱动冷却风扇而需要追加的能量，为了获得更高的散热能力，电子设备的电力消耗量进一步增加，因此不优选。原本该方法是针对作为能量损失的发热，通过能量投入来进行散热这一方法，并不高效。此外，为了设置冷却风扇而需要比较大的空间，不适合小型的电子设备。并且，在智能手机、平板型终端等中，电子设备的框体被封闭，无法由冷却风扇产生气流而排出到外部。

另外，在使用了导热管的以往的散热方法中，虽然能够迅速地输送热，但为了对该热量进行散热而需要散热件、散热板。为了设置散热件等而需要比较大的空间，不适合小型的电子设备。可考虑代替散热件等而使热释放到电子设备的框体等，但因电子设备的小型轻薄化，使得框体的表面积减少，而无法获得较高的散热能力。此外，若框体的温度过度上升，则在用户的使用感、安全性方面不优选。并且，在智能手机等高性能移动设备中锂离子电池的寿命降低成为问题时，若使热释放到框体，则锂离子电池的使用环境温度变高，会招致电池容量随着时间的推移而降低。

在该状况下，当测量各个发热部件的温度而温度测量值超过规定阈值时，实际状况是对投入到发热部件的能量量加以限制。该方法通过使发热部件的发热量本身减少来抑制发热部件的温度上升。然而，在该方法中，因发热部件的温度上升，随时都妨碍发热部件的功能(例如CPU的性能)，牺牲了电子设备的性能。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具备能够抑制发热部件的温度上升的新手段的电子设备。

本发明人们着眼于利用化学反应来蓄积热量以及使热量移动的技术、即化学热泵。化学热泵当前以化学工厂、发电站中的排热利用为目的被使用、或者被使用于家庭的热水供给供暖系统、冷冻车等大型装置(例如参照专利文献2～3)。然而，将化学热泵应用于电子设备并不为人所知。作为能够抑制发热部件的温度上升的新手段，本发明人基于利用化学热泵这一独特的构思专心研究出的结果，完成了本发明。

根据本发明的第1主旨，提供一种电子设备，该电子设备包括：发热部件；以及组件，其具备收容有通过发热部件发出的热而显示吸热反应的化学蓄热材料的反应室、用于使通过化学蓄热材料的吸热反应而产生的冷凝性成分冷凝或者蒸发的冷凝蒸发室、以及将反应室与冷凝蒸发室连接成冷凝性成分能够在反应室与冷凝蒸发室之间移动的连接部。

并不限定本发明的主旨，但反应室和冷凝蒸发室通过连接部连接的组件能够理解为所谓的化学热泵。在本说明书中，将该组件也称为化学热泵。

在与本发明的第1主旨相关的一个方式中，反应室具有由热传导性材料构成的部分，该由热传导性材料构成的部分可以被配置成与发热部件直接或者间接接触。

代替本发明的上述方式或者在其基础上，电子设备还包括热传导性部件，冷凝蒸发室具有由热传导性材料构成的部分，该由热传导性材料构成的部分被配置成与上述热传导性部件直接或者间接接触。

能够从例如由电子设备的框体、电池的外装、基板以及显示器构成的组中选择热传导性部件，但并不限于这些。

能够从例如由集成电路、发光元件、场效应晶体管、马达、线圈、转换器、变频器以及电容器构成的组中选择发热部件，但并不限于这些。