[发明专利]用于为电子装置布线的布线设备

权利要求书

1.一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体线路(40)和经由导体线路(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由导体线路(40)与接口(42)电接触，其中，所述装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封过程期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上，其中，布线设备具有第一导体线路(40)和第二导体线路(50)，其中，第一导体线路(40)固定在装配岛(38)上，第二导体线路(50)借助于焊线(54)与设计为ASIC(28)的电子构件电接触，其中，所述第一导体线路(40)和第二导体线路(50)通过滤波电容器(32)相互连接。

2.根据权利要求1所述的布线设备(34)，其中，所述布线设备包括包围接口(42)、导体线路(40)和装配岛(38)的引线框架(60)。

3.根据权利要求2所述的布线设备(34)，其中，包括支承元件(56)，所述支承元件经由腹板元件(58)与引线框架(60)连接。

4.根据权利要求2或3所述的布线设备(34)，其中，所述引线框架(60)在它的截面(86)中具有和板形走向不同的轮廓。

5.一种电子装置(14)，包括根据前述权利要求中任一项所述的布线设备(34)；承载在装配岛(38)上且经由导体线路(40)与接口(42)电接触的电子构件(26、28)；以及电路壳体(70)，所述电路壳体至少包封住所述装配岛(38)和所述电子构件(26、28)。

6.根据权利要求5所述的电子装置(14)，其中，包括部分地包封电路壳体(70)的模塑料(77)，所述电路壳体(70)至少在装配岛(38)的区域(84)内从模塑料(77)伸出。

7.根据权利要求5或6所述的电子装置(14)，其中，所述电子装置作为传感器(14)设置成，借助于电子构件(26、28)基于检测到的物理参量输出电信号(16)。

8.一种用于制造电子装置(14)的方法，包括：

-给根据权利要求1至4中任一项所述的布线设备(34)的装配岛(38)配备电子构件(26、28)，以及

-将至少一个装配岛(38)包封在电路壳体(70)中。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在给所述装配岛(38)进行配备时将所述布线设备(34)的至少一部分加热到预定温度。