[发明专利]用于粘合金属的具有助熔剂或还原剂的银烧结组合物

权利要求书

1.传导性组合物，其由(i)微米或亚微米尺寸的银片、以及(ii)助熔剂、以及(iii)含氧溶剂和任选存在的过氧化物组成，其中所述助熔剂选自2,2,6,6-四甲基哌啶氧、4,4’-二硫代二丁酸、琥珀酸、8-羟基喹啉、次氨基三甲基膦酸、三乙醇胺、戊二酸、苹果酸、酒石酸、乙酰丙酮、甘油、二硫苏糖醇和1,2,3-三羟基苯，所述含氧溶剂选自2-(2-乙氧基-乙氧基)-乙基乙酸酯、丙二醇单乙基醚、二甘醇单丁基醚乙酸酯、二甘醇、二丙二醇、单丁基醚乙酸酯和碳酸亚丙酯。

2.根据权利要求1所述的传导性组合物，其中所述助熔剂在所述组合物中的存在量为所述组合物总量的0.1-10.0重量％。

3.根据权利要求1所述的传导性组合物，其中所述含氧溶剂的存在量为所述组合物总量的0.1-15.0重量％。

4.根据权利要求1所述的传导性组合物，其中存在所述过氧化物，并且所述过氧化物选自过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、二月桂酰基过氧化物、过氧辛酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、二叔丁基过氧化物、2,5-双-(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己烷和二枯基过氧化物、二叔戊基过氧化物。

5.根据权利要求4所述的传导性组合物，其中所述过氧化物的存在量为所述组合物总量的0.0-1.0重量％。

6.组件，其包含：银第一基材、传导性组合物以及选自铜、银或金的第二基材，其中所述传导性组合物由(i)微米或亚微米尺寸的银片、以及(ii)助熔剂、以及(iii)含氧溶剂和任选存在的过氧化物组成，其中所述助熔剂选自2,2,6,6-四甲基哌啶氧、4,4’-二硫代二丁酸、琥珀酸、8-羟基喹啉、次氨基三甲基膦酸、三乙醇胺、戊二酸、苹果酸、酒石酸、乙酰丙酮、甘油、二硫苏糖醇和1,2,3-三羟基苯，所述含氧溶剂选自2-(2-乙氧基-乙氧基)-乙基乙酸酯、丙二醇单乙基醚、二甘醇单丁基醚乙酸酯、二甘醇、二丙二醇、单丁基醚乙酸酯和碳酸亚丙酯，并且所述传导性组合物被置于所述第一基材与所述第二基材之间。