[发明专利]用于量高温接触型红外线温度传感器、热设备及排气系统有效
申请号: | 201380040585.3 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN104541139B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 野尻俊幸 | 申请(专利权)人: | 世美特株式会社 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;F02D35/00;F02D45/00;F02M25/07 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 日本东京墨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 红外线 温度传感器 设备 排气 系统 | ||
1.一种用于量测高温的接触型红外线温度传感器,适用于温度为摄氏200度以上的被量测对象,所述用于量测高温的接触型红外线温度传感器特征在于包括:
耐热性的筒状构件,所述筒状构件是将一端设为封闭部并将另一端设为开口部的筒状,且封闭部侧具有感温部;
红外线温度检测部件,与所述感温部相向并且隔离地配设,且不具有红外线过滤器,使得从所述感温部放射的红外线直接进入所述红外线温度检测部件;以及
光学功能部,其具有红外线导入口,所述红外线导入口与所述感温部相向并以规定尺寸隔离地配设,所述光学功能部利用所述红外线导入口将从所述感温部与所述红外线导入口以所述规定尺寸隔离的区域放射的红外线限制于所述区域的范围,并将所述红外线导向红外线温度检测部件。
2.根据权利要求1所述的用于量测高温的接触型红外线温度传感器,其特征在于,所述感温部是形成为所述筒状构件的圆筒部的壁厚尺寸的1/2以下的薄壁而构成。
3.根据权利要求1所述的用于量测高温的接触型红外线温度传感器,其特征在于,所述筒状构件的圆筒部与所述感温部独立地形成,所述筒状构件的材料为金属或陶瓷制。
4.根据权利要求1所述的用于量测高温的接触型红外线温度传感器,其特征在于,所述红外线温度检测部件与所述光学功能部一体地形成。
5.一种热设备,其特征在于包括:
热源;以及
根据权利要求1所述的用于量测高温的接触型红外线温度传感器,对所述热源的温度进行测定。
6.一种排气系统,其特征在于包括:
发动机;
进气通路及排气通路,连接于所述发动机;以及
根据权利要求1所述的用于量测高温的接触型红外线温度传感器,安装在所述排气通路中。
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